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1、由于电子的迁移率一般高于空穴的迁移率,因此,功率型MOSFET通常总是采用电子作为载流子的n沟道结构,而不采用空穴作为载流子的p沟道结构. 二是影响器件的工作频率。
2、N-MOSFET,P沟道的MOS,电子迁移率大概只有N沟道的1/3。故而常用N沟道。开关电源是利用现代电力电子技术,控制开关管开通和关断的时间比率,维持稳定输出电压的一种电源,开关电源一般由脉冲宽度调制(PWM)控制IC和MOSFET构成。
3、N-MOSFET好,N型半导体的载流子迁移率差不多是同型P沟道的3倍,这就意味着其导电能力更强。
MOS管最大持续电流=MOS耐电压/MOS内阻值。该额定电流应为负载在所有条件下可承受的最大电流。 与电压情况类似,即使系统产生尖峰电流,也要确保所选的MOS晶体管能够承受此额定电流。 考虑的两个当前条件是连续模式和脉冲尖峰。
用功率和效率算出初级电流的峰值,然后以峰值电流乘以这个电阻得到电压(一般用一个小的RC来消电压尖峰),这个电压有一些芯片是1V,也就是说你的峰值电流乘以这个电阻为1(视芯片而定)。
Ron=1/[β(Vgs-VT)]。mos管漏源导通电阻的计算公式为:Ron=1/[β(Vgs-VT)]。其中,Vgs是MOS管的栅源电压,VT是MOS管的阈值电压,β是MOS管的放大倍数。
mos管vds电压计算方法:根据P=I*I*R,得出I=3A。所以MOS管的选型应Vds>272V,ID>3A。你所问的Vds是指D极相对于S极的电压,也就是由原来的参考地改为以S作为参考。
导通内阻用工具无法测量,但是可以根据以下公式判断:R=U/I。也即,导通时候电流I可以测量,MOS管压降U可以测量(供电电压减去负载电压)。
MOS管最大持续电流=MOS耐电压/MOS内阻值。该额定电流应为负载在所有条件下可承受的最大电流。 与电压情况类似,即使系统产生尖峰电流,也要确保所选的MOS晶体管能够承受此额定电流。 考虑的两个当前条件是连续模式和脉冲尖峰。
我们已将要通过器件的最大电流,可以计算出不同温度下的RDS(ON)。另外,还要做好电路板 及其MOS管的散热。雪崩击穿是指半导体器件上的反向电压超过最大值,并形成强电场使器件内电流增加。
需要看MOS管的型号,查规格书,各种型号都不一样的。又分P管和N管,P管是高电平导通,N管是低电平导通,就看你的Vi是高电平还是低电平,来开、关这个MOS管。所问的电压、电流,均需要查看MOS管的规格书才好确定。
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