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1、脚：发射管正极。2脚：发射管负极。3脚：空脚。4脚：接收管E。5脚：接收管C。6脚：接收管B。光耦合器（opticalcouplerequipment，英文缩写为OCEP）亦称光电隔离器或光电耦合器，简称光耦。
2、看到图了吧，1为阳极，为阴极，3是发射极，4是集电极 当输入端加电信号时，发光器发出光线，照射在受光器上，接器受受光光线后导生光电流从通，产输出端输出，从而实现了“电-光-电”的转换。
3、四脚光耦，有两个脚是输入，另两个是输出，输出入是一个光敏二极管，是单向导通的，输出没在路是不通的，六脚光耦，和四脚差不多，有两个脚一般是空的，测试方法：有两人指针表或一个1。
4、脚与4脚间任意一组，阻值为无限大，输入端接通电源后，4脚的电阻很小。调节RP，4间脚电阻发生变化，说明该器件是好的。注：不能用R×10k档，否则导致发射管击穿。
1、用万能表二极管档使光耦发光管一侧导通，用另一个万能表二极管档红黑表笔分别接光耦输出两极，有一次有读数的话，光耦是好的，红黑表笔分别接光耦输出两极，都没有读数说明没有击穿。
2、比较法。拆下怀疑有问题的光耦，用万用表测量其内部二极管、三极管的正反向电阻值，用其与好的光耦对应脚的测量值进行比较，若阻值相差较大，则说明光耦已损坏。数字万用表检测法。
3、测量方法：数字表二极管档，测量输入侧正向压降为2V，反向无穷大。
4、用数字万用表如何测光耦的好坏方法有两个：断开输入端电源，用R×1k档测2脚电阻，正向电阻为几百欧，反向电阻几十千欧，4脚间电阻应为无限大。
5、另外，在PCB板上除了光耦以外，印制板经过长时间的高温焊接，距离较近的焊盘或过孔之间，因材料介质的碳化作用，也有可能引起漏电，应仔细检查，将已经烧黑的部分彻底清除掉或许能解决问题。
1、光耦的封装一般是DIP或者是SOP，详细的资料你可以在深圳力达电子科技有限公司的网站上看到。他们家是专业做光耦的。
2、sop4。pc817分2种封装，一种是dip4，一种是sop sop4指的是贴片4个脚。光耦合器（opticalcoupler，英文缩写为OC）亦称光电隔离器或光电耦合器，简称光耦。
3、目前阻容类，IC，二极管，晶体等等，基本都有贴片了，甚至光耦等开关器件，连接器也有贴片，一般是小间距的，微型连接器。
4、光耦是贴片为什么用插件的封装？光耦是贴片用插件的封装是因为光耦的贴片很脆，如果简单包装会碎，所以要用插件封装。
5、无基极引线光耦，有三种封装：DIP-4，SMD-4，HDIP-4，分别对应双列直插，贴片，宽脚。
6、这些东西大小都不一样，而且每家的包装规格也不一定，就如光耦说，光耦封装就好几种DIP4，DIP6，DIP8，SOP，SO..而DIP又可以管装又可以料带装，数量全不一样，要知道包装规格，直接看各家的规格书，会注明包装规格的。
它的具体参数如下：正向电流IF(mA)50 mA 峰值电流IFM(A)1 A 反向电压VR(V)6 V 功耗P(mW)70 mW 集电极发射电压VECO(V)35 V 发射机电极电压VECO(V)6 V 集电极电流IC(mA)50 mA 集电极功耗PC(mW)150 mW。
光耦的技术参数主要包括LED正向压降VF、正向电流IF、电流传输比CTR、输入级与输出级之间的绝缘电阻、集电极-发射极反向击穿电压V(BR)CEO、集电极-发射极饱和电压VCE(sat)。
HCPL-817-000E 为内含通过光学耦合到光敏晶体管发光二极管的光敏晶体管光电耦合器，采用 4-pin DIP 封装并提供宽接脚间隔和弯脚 SMD 选择。
1、光耦在开关电源中主要作用是将输出的电压取样信号反馈回来，送到开关电源控制电路中，以控制开关三极管（或MOS管）导通时间，实现闭环稳压功能。
2、光耦是以光为媒介来传输电信号的器件，通常把发光器（红外线发光二极管LED）与受光器（光敏半导体管）封装在同一管壳内。
3、EL817是采用LED+光敏三极管进行耦合，输出端具有三极管的特性。只能控制直流 MOC3063采用LED+双向可控硅进行耦合，输出端具有双向可控硅的特性。只能控制交流。因此是不能替换的。
4、原理：当输入端加电信号时，发光器发出光线，照射在受光器上，受光器接受光线后导通，产生光电流从输出端输出，从而实现了“电-光-电”的转换。光耦(全称：光电耦合器)的主要作用就是隔离作用，如信号隔离或光电的隔离。
5、光耦电路即光电耦合器一般由三部分组成，光的发射、光的接收及信号放大。输入的电信号驱动发光二极管（LED），使之发出一定波长的光，被光探测器接收而产生光电流，再经过进一步放大后输出。
6、光耦开关的工作原理是，在光耦的一端有一个发光二极管（LED），另一端有一个探测器，通常是一个晶体管。当LED发出的光被探测器接收到时，探测器就会被激活，从而控制其他电路。
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