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MCU封测（mcu封测单价）

发布时间：2023-09-08
阅读量：23

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韩国目标到2030年实现50%芯片材料供应本土化,难度有多大?

目前从相关的新闻上看到的是韩国目前预计在十年左右实现芯片的自给自足，把这些供应链问题的话肯定是要解决的，因为想要打造属于自己的芯片的产业，需要欧美等发达国家的支持，这是非常有必要的。

而2023年推出的iPhone 15将首度全部采用自研芯片，其中5G芯片会采用台积电5nm制程，射频IC采用台积电7nm制程，A17应用处理器将采用台积电3nm量产。

报告显示，如果试图实现供应商的自给自足，西方至少需要花费782亿美元用于电池、604亿美元用于相应组件、135亿美元用于原材料(主要是锂、镍和钴)开采以及121亿美元的材料提炼。

目前全球范围内能够制造5nm高端芯片的公司只有两家，一家是台积电，另一家就是韩国的三星，而许多人可能不知道的是，在50年前韩国曾经为芯片打了一场艰难的战役。

哪些车企巨头宣布停工?

法国汽车品牌雷诺也在3月17日宣布，将关闭法国的所有工厂，复产时间未定。法拉利、兰博基尼等在身处意大利的豪车品牌也早已宣布停产。

当然，受疫情影响，美国的车企以及在美国有工厂的车企也都做了相应的调整。首先就是美国三大汽车巨头福特、通用以及FCA。

月12月开始，包括戴姆勒、大众、菲亚特克莱斯勒集团（FCA）、标致雪铁龙集团（PSA）、通用、福特等为代表的多家车企叫停工厂服务，迎来关闭潮。

这家工厂目前主要生产途昂(北美地区名称为Atlas)和帕萨特轿车，大众还计划将从2022年起在这家工厂生产大众ID.4纯电动车。

2022年国内半导体产业展望(上)

1、行业主要上市企业：目前国内第三代半导体行业的上市公司主要有华润微(688396)；三安光电(600703)；士兰微(600460)；闻泰科技(600745)；新洁能(605111)；露笑科技(002617)；斯达半导(603290)等。

2、半导体行业投融资热情高涨 根据IT桔子数据库，2018-2021年中国半导体行业融资规模均在百亿元级别，并呈现逐年上升趋势。2021年行业融资金额高达7604亿元。历年融资事件数量方面呈现先降后升趋势，2021年达到232起。

3、自发展以来，全球半导体产业格局在不断发生变化。当前，全球半导体产业正在经历第三次产能转移，行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。

4、据中国半导体行业协会的数据显示，2017-2021年，中国集成电路产业销售额呈逐年上升的趋势，增长速度维持较高的水平。

5、中国集成电路设计市场发展较为领先 根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10453亿元，同比增长12%。

2017封测年会笔记:物联网时代的先进封装

WLP 晶圆级封装 ：长电科技的Fan Out扇出型晶圆级封装累计发货超过15亿颗，其全资子公司长电先进已经成为全球最大的集成电路Fan-In WLCSP封装基地之一；晶方科技已经成为全球最大的影像传感器WLP晶圆级封装基地之一。

我们身边的共享单车即应用了物联网技术，《物联网时代》将物联网定义为：“通过基于互联网协议的分布式云端，将所有的东西都互联起来。

传统封测厂较晶圆制造业相比属于轻资产，引入中段工艺后，设备资产比重较传统封装大大增加，封测业的先进技术研发和扩产将面临较大的资金压力。最后，推动集成电路整体实力的提升。

2020年科技龙头汇总!细分行业100只龙头股,这次全了(一)

士兰微（600198）：芯片概念龙头股。公司拥有多项核心专利技术，并参与承建无线移动通信国家重点实验室和新一代移动通信无线网络与芯片技术国家工程实验室。ST大唐（600460）：芯片概念龙头股。

闻泰科技 子公司安世集团持有安世半导体全部股份，安世半导体是中国目前拥有完整芯片设计、晶圆制造、封装测试的大型垂直半导体企业。

科技龙头股有闻泰科技、立讯精密、信维通信、宁德时代、浪潮信息、鹏鼎控股、韦尔股份、汇顶科技等。科技股是指某些产品及服务具有高技术含量，在行业领域领先的企业的股票。

IDM：闻泰科技、士兰微。中游：应用解决方案：常山北明。5G：东山精密、深南电路。研发供应商：中科创达。下游 消费电子：信维通信、水晶光电、火炬电子。

紫光股份（000938）、浪潮软件（600756）、华胜天成（600410）、浪潮信息（000977）、中国软件（600536）、容科科技等。

关键词：MCU

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