行业资讯
EP不算是引脚，但是为了能在pcb中有对应的焊盘，可以拟化成一个引脚。其实这是芯片基底，放晶片的，用于固定晶片，也有助于散热。
CKS32F103C8T6 和 STM32F103CBT6 是两种不同品牌的微控制器，分别由中星微电子（CKS）和意法半导体（STMicroelectronics）生产。它们都属于 STM32F1 系列的微控制器，但在一些技术规格和性能方面可能会有所区别。
不能确定 CKS32F030C8T6 是否可以与 STM32F030C8T6 进行 pin-to-pin 替代。因为这两种芯片来自不同的制造商，即使它们具有类似的型号，但它们的功能和性能也可能有所不同。
以LQFP48为例，该封装下CKS32F030C8T6有48个管脚，其中包括多个外设和引脚功能。与ST的管脚定义并不完全相同，但CKS32F030C8T6的管脚功能可以通过数据手册中提供的管脚图和管脚说明来了解。
如图是STM32F103系列芯片的几种封装，附件的PCB封装已经包含了这几种。
C8T6是64K，CBT6是128K。STMicroelectronics是意法半导体。 意法半导体是全球最大的半导体公司之一，2010 年净收入 105 亿美元，2011 年第二季度净收入 27亿美元。
1、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
2、CSP是最先进的集成电路封装形式，它具有如下一些特点：①体积小 在各种封装中，CSP是面积最小，厚度最小，因而是体积最小的封装。
3、两者的封装对象不同：一般大规模或超大规模集成电路采用PQFP封装形式，PQFP封装适用于SMT表面安装技术在PCB上安装布线，适合高频使用；plcc封装为特殊引脚芯片封装，也是带引线的塑料芯片载体，表面贴装型封装之一。
4、三极管比sot-23更小封装的三极管贴片封装是EM3(0603)。片状三极管封装尺寸较大的可以打印简化型号，而尺寸小的封装，如SOT-2SC-70等只能打印型号代码。
5、PQFP---Plastic Quad Flat Package---PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
所以市场价格方面89C2051的批发价格和89S51比较接近！相对性能价格比就比较低。产品体积：除非对产品的体积有苛刻的要求，否则二者的PCB面积相差不多，因为40脚的51芯片也有PLCC44小体积封装。
你应该是学生，一般是焊在洞洞板，或者查面包板，当然这个DC是需要电源适配器的，你如果不想麻烦，可以用5v的数据线代替，也是可以驱动的。
有两部份！！一是数据存储器，二是特殊寄存器 8051片内数据存储器除RAM（00-7fh)之外，还有特殊功能寄存其SFR（80H-FFH），两者合起来共有256字节，但是能够真正用来当数据寄存器的只有128字节，也就是RAM。
可编程的串口 UART，兼容标准 MCS-51 指令系统。片内置有通用 8 位中央处理器和Flash存储单元，封装只有40针，体积比较小，工作温度为-40℃～+85℃。STC89C5lRC单片机可以利用STC-ISP软件方便地实现在线烧写程序。
下面就图2 所示的单片机最小系统各部分电路进行详细说明。 时钟电路 在设计时钟电路之前，让我们先了解下51 单片机上的时钟管脚：XTAL1（19 脚） ：芯片内部振荡电路输入端。XTAL2（18 脚） ：芯片内部振荡电路输出端。
这些外设部件的高集成度为设计小体积、低功耗、高可靠性、高性能的单片机应用系统提供了很大的方便，同时也可以使整体系统的成本大大降低。熟悉MCS—51系列单片机的工程技术人员可以很容易地掌握C8051Fxxx的应用技术并进行软件移植。
STC15W系列有sop8封装的，是目前最小封装的单片机，不足一元，经济实用。
STC的单片机有SOP8封装的最小单片机，STC15有3个系列，见下图。STC单片机是51系列的，用串口线就可以下载程序，电脑没有串口，可以用USB转串口线下载，比ISP下载还方便。
STC11F02，完全满足你的要求，要ROM大一点可以用STC11F03，04等。价格在3元左右。封装可用SOP和DIP，很小的。
单片机 型号之间没多大差异，功能比较少，比较简单。飞思卡尔单片机 型号很多，片上资源丰富，相对51算是高级一些的。初学的话，建议先学好51吧。
AT系列51单片机：AT系列51单片机与MCS-51 兼容。STC系列51单片机：STC系列51单片机不与MCS-51 兼容。存储器不同 AT系列51单片机：AT系列51单片机包含4K字节可编程FLASH存储器。
STC12C5630AD 30K 20脚 28脚 32脚， 这是 STC 20脚 FLASH存 最大的一款了。
STC15系列中有三款是不用外接晶振，省了两个脚，最小封装是DIP8，SOP8，只有8个脚。为什么非要外接晶振呢，STC15系列的内部IRC电路的频率很精确的，还有10592M的，省了外部晶振多好哇。
单片机学习的话目前说实话还就是宏晶的STC单片机比较合适，毕竟他和标准51兼容，另外支持串口下载比如STC89C52标准51带的东西他都有，容量什么的也一样。
种类不同：51系列单片机是指51内核，stc89c5X基本都是51内核的种类。大小不同：最后一个数字表示E2prom的大小，E2prom=X*4K，c51就是4K，c52就是8k。
1、封装大致分为两类：DIP直插式和SMD贴片形式。具体有：PFPF（plastic flat package）塑料扁平封装。塑料QFP 的别称（见QFP）。MSP（mini square package）QFI 的别称（见QFI），在开发初期多称为MSP。
2、与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。CSP是最先进的集成电路封装形式，它具有如下一些特点：①体积小 在各种封装中，CSP是面积最小，厚度最小，因而是体积最小的封装。
3、Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。BGA球栅阵列封装随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。
4、SOIC：小外形集成电路封装，指外引线数不超过28条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式。其中具有翼形短引线者称为SOL器件，具有J型短引线者称为SOJ器件。
一点销电子网
Yidianxiao Electronic Website Platform
© 一点销电子网 版权所有 备案号：苏ICP备2021032763号-1
