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1、鱼机自制单向可控硅原理：单向可控硅是一种可控整流电子元件，能在外部控制信号作用下由关断变为导通，但一旦导通，外部信号就无法使其关断，只能靠去除负载或降低其两端电压使其关断。
2、可控硅的工作原理是：当电压施加到可控硅的两个极端时，可控硅内部的晶体管就会发生变化，从而改变晶体管的导通状态，从而控制电流的流动。
3、可控硅原理是在它的阳极A与阴极K之间外加正向电压，在它的控制极G与阴极K之间输入一个正向触发电压。晶闸管导通后，松开按钮开关，去掉触发电压，仍然维持导通状态。可控硅分单向可控硅和双向可控硅两种。
4、它的工作原理是通过控制电压来控制电流。当电压升高时，电流也会增加，当电压降低时，电流也会降低。可控硅的工作原理是，当电压升高时，它的电阻会降低，从而使电流增加；当电压降低时，它的电阻会增加，从而使电流减少。
5、可控硅工作原理及作用 可控硅的三个电极分别称为阳极阴极和控制电极。当设备的阳极连接到负电位时。当正电位加到器件的阳极时，在一定的电压范围内，器件仍处于关断状态，阻抗很高。
1、TYN610是单向可控硅。而BTA06是双向可控硅。这要看你使用的环境。如果是直流场合就可以，交流需要整流场合就不行了。鱼机的电路我不清楚，你发过来我帮你看看。
2、双向可控硅可以当单向用，反之则不行；双向可控硅可以让电流从它的两个主端子正反两个方向流动，而单向的只允许由A到K。
3、双向晶闸管可以看成是一对反向并联的普通单向晶闸管，双向晶闸管可以代替单向晶闸管。详细比较两者：单向晶闸管主要参数有额定正向平均电流，导通维持电流，门极触发电压，正向阻断峰值电压，反向阻断峰值电压。
4、双向可控硅在结构上相当于两个单向可控硅反向连接，这种可控硅具有双向导通功能。其通断状态由控制极G决定。在控制极G上加正脉冲(或负脉冲)可使其正向(或反向)导通。
1、电子白金机效率85%左右，电池输出功率2000/0.85=2353瓦。
2、V。白金机12V供电，200W以下效率最高、输出稳定，超过200W以上的，白金触点很难做，而且效率会变低。白金机全名电子白金机。
3、N6277参数是50.0A/180V，最大功率是12*50=600瓦，安全计算一个300瓦来算，按自己所需功率定管子数再按自己所需功率绕变压器就行。图里的变压器是500瓦左右来设计的。
4、比6。经查阅图书网，电子白金机初级线和次级线比例1比6最好。白金机，升压用的机器，因为通电触点一般用白金或白银制作，所以得名白金机。
1、具体可以看附图：红色和绿色部分就是白金触头。
2、详见附图：红色和绿色部分为白金触点。是常闭的。当电源接通时，自感线圈吸住红色触点，然后电源断开，自感线圈失去磁性，触点弹回，再次接通电源。自感线圈产生的磁场会一次又一次地吸住动触头，形成脉冲电流。
3、白金机制作方法如下：1，2N6277参数是50.0A/180V， 最大功率是12*50=600瓦，安全计算一个300瓦来算，按自己所需功率定管子数再按自己所需功率绕变压器就行。图里的变压器是500瓦左右来设计的。
4、T，则初级匝数为133匝；第二步，选定功率开关元器件.白金机的功率开关可以用白金触点，也可以用MOS，IGBT，大功率三极管等，一般来说，普通三极管成本较低，制作容易.用白金触点也是不错的选择，但调试有一点难度.。
这两种焊机都好。IGBT焊机是较可控硅新一代的产品。其工作频率高，因此焊机体积小，比较节能。对于常用手工焊及气保焊，IGBT技术足以胜任这项工作。
IGBT焊机代表了当今逆变焊机的发展方向，与硅整流焊机相比具有重量轻，焊接效果好，省电(约30%)，对电网干扰小等特点。
大功率整流用可控硅。IGBT与可控硅相比各有优点，前者是可控制开-关元件，后者大多数是只能控制开，不能控制关（现在有可关断可控硅了）。
其工作频率高，因此焊机体积小，节能。对于常用手工焊及气保焊，IGBT技术足以胜任。但大功率焊接电源比如埋弧焊和大功率碳弧气刨等采用可控硅还是相对稳定。因为可控硅功率可以很大，且很稳定。但可控硅机器耗电的确惊人。
由于频率提高，焊机的输出特性及波形更易于控制，可以得到更好输出特性，同时变压器的体积也比SCR焊机小，减轻了焊机重量，更易于搬运。逆变焊机比普通可控硅整流焊机，焊机省电30%左右。
白金机就是单边机.分机械和电子两种.机械的就是用老式的银触点做开关.俗称白金.现在多用电子件代替.分量重。
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