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1、光耦隔离电路无法断开是因为光耦失效问题引起的故障。光耦隔离就是采用光耦合器进行隔离。光耦合器的结构相当于把发光二极管和光敏三极管封装在一起。
2、当PWM输入为高电平时，光耦未导通，根据电阻的分压，输出端电压接近12V，此时NMOS管的UG大于开启电压，NMOS管导通，RDS极小，所以加热片上的压降很大，电热片加热。
3、图2在输出高电平时，电流大，带负载能力强。缺点是如果后面的电路对地短路了，就烧掉光耦了。
4、光耦隔离的原理光耦隔离是一种电气隔离技术，它使用光学元件来隔离电路中的电信号，从而防止电气信号在电路中的传播。光耦隔离的原理是，将电信号转换成光信号，然后通过光学元件传输，最后再转换成电信号。
5、简单的说，光耦隔离电路使被隔离的两部分电路之间没有电的直接连接，主要是防止因有电的连接而引起的干扰，特别是低压的控制电路与外部高压电路之间。
隔不隔离要根据具体情况，如果外面的环境很复杂，很容易将高压或负电压引入电路通常隔离是为保护单片机系统不被破坏用的。也有一种情况是你的采样电路信号微弱，需要采用单独的电源系统测量，这是也要隔离，以免被单片机影响。
怎么不行啊，有MOC3021，MOC3041，MOC3061双向光耦就可。
上千伏的电压会将单片机击穿损坏。而单片机不仅接着电机，它可能还接着传感器等，这样会使一个系统全部瘫痪，因为光耦中间是用光传递信号，两边在物理上没有电的联系，所以使用光耦进行隔离。
肯定是比较器最方面，一只LM393搞定。信号通过光耦隔离，送入单片机。看看示意图吧。
如果信号电压超过5V，可用串联电阻降压，最好用光耦隔离。如果软件任务比较多，用查询法判断引脚状态会占用单片机时间，就将开关信号接到外部中断引脚上，利用中断输入开关量。
1、隔离模拟信号，主要还是看隔离精度和响应速度要求。一般方案分两种，一种是数值隔离，一种是纯模拟隔离。两种各有优缺点。数值隔离方案：主要是AD\DA加数据隔离，精度取决于AD/DA的转换精度，速度取决于器件的延迟特性。
2、可以把电压转换成PWM，光耦隔离后再将PWM转换成电压。专用的APC芯片GP9301和PAC芯片GP8101的组合方案，可以实现0-10V对0-10V的隔离。
3、先将模拟信号转换为数值信号，再进行数值隔离后，再用DA转换IC转换为模拟信号；此方案原理简单，但是转换精度取决于转换芯片的精度，整个精度无法做高。同时响应延迟也会比较严重。
4、模拟信号比较复杂，要看具体情况，一种是转换成数字再光隔，并把供电采用DC/DC隔离。
1、光耦工作原理光耦是一种光电耦合器，它是一种由光电元件和电子元件组成的电路，用于将光信号转换为电信号，或将电信号转换为光信号。
2、工作原理：耦合器以光为媒介传输电信号。它对输入、输出电信号有良好的隔离作用，所以，它在各种电路中得到广泛的应用。目前它已成为种类最多、用途最广的光电器件之一。
3、光耦电路即光电耦合器一般由三部分组成，光的发射、光的接收及信号放大。输入的电信号驱动发光二极管（LED），使之发出一定波长的光，被光探测器接收而产生光电流，再经过进一步放大后输出。
4、原理：当在输入端加一正向导通电压，led发光，光敏三级管受光照，发射结导通，三级管相当于开关。此“开关”的通断由输入端决定。
5、光耦开关的工作原理是，在光耦的一端有一个发光二极管（LED），另一端有一个探测器，通常是一个晶体管。当LED发出的光被探测器接收到时，探测器就会被激活，从而控制其他电路。
6、光耦驱动电路原理：电流通过5V电源，送低电平到发光二极管，因为有电流通过而发光，电阻R2，T1就导通，T1的E和C，到地，光耦的发光二极管，电源VCC通过R3，到地，致使三极管接收端导通。
可以设计成k1=k2。从0~10v改变输入电压，用电压表或示波器观察减法电路的输出电压v。如果在变化过程中v不变或变化很小，表示隔离电路的线性度好。
先分压电阻采样，加电压跟随器，再加HCNR201线性光耦隔离电路，根据需要可以调整放大倍数。例如，0-10V电压 电阻分压1：10，即0-1V，再加隔离放大 电阻匹配成放大9倍，即可实现。
不确定200的量程是多少，但是这个正负号主要是由传感器来决定的。比如一个普通的压力传感器，0-10v的，选取0-10v即可。
模拟隔离方案：就是运放加磁器件隔离，原理较为复杂，调试难度大。但是转换速度计精度都较高。同时由于精度较高，在元器件选择上也比较重要，一般不会自己设计。大概原理款图如下：运放加磁隔，同时需要做一些补偿电路。
cd4052是双4选1模拟开关，要控制0V - 10的模拟信号。cd4052的电源电压范围是3V - 18V，输入电压范围是0 - VDD。满足0 - 10的输入电压，电源电源要大于10V。
关键词：光耦隔离
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