电位器的pcb封装（电位器的pcb封装怎么画）

发布时间：2023-09-09

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1、”元件的封装分为两大类，即引脚插入型和表面贴装(SMT)型封装。“”引脚插入型元件在焊接时先要将元件引脚插入到焊盘导孔中，然后再焊锡。

2、pcb封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。

3、封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接·封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

4、Mounted components)主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。

5、根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。

AXIAL是轴状封装，RAD和RB是类似二极管的封装。0800401206都是贴片的封装，只是尺寸的问题。

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。

FootDrint是封装的意思。常用元件PCB封装的选择名称代号封装属性电阻 RES1，RES2，RES3，RES4 AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.0.7指电阻的长度（英制），一般用AXIAL0.4。

电位器的pcb封装（电位器的pcb封装怎么画）

1、有两种办法：使用风枪。使用风枪的过程中需要注意镊子夹元器件要稳，防止被吹飞。还要注意保护焊接部位周围的塑料部件。防止吹变形。使用烙铁。

2、芯片在安装前最好先两边的针脚稍稍弯曲，使其有利于插入底座对应的插口中。电位器也是有方向的，其旋钮要与PCB板上凸出方向相对应。

3、上锡：先给右边的焊盘上锡，就是先空焊一点锡上贴件：左手拿摄子夹住贴片电容，放到电路板上的电容位置，位置一定要准，同时，右手的烙铁焊化右边的焊盘，将元件贴焊上。

1、各层面同类地区域连接在一起，不同层面同类地区域通过多个过孔相连：Modem DGND引脚接至数字地区域，AGND引脚接至模拟地区域；数字地区域和模拟地区域用一条直的空隙隔开。

2、第一图是正面朝下脚朝上放置（仰视）。再说到画PCB封装，判断哪一个是正确的，还与你选择哪个来画图层有关。你图示的是贴片IC，贴片IC的引脚是直接贴在铜膜上焊接，而不是穿过pcb焊接。

3、弄清其电器电路大致工作原理、工作过程以及信号流程，各主要组成部分、核心元件在PCB板上的位置。

pcb电路板制作流程如下：根据电路功能需要设计原理图。根据需要进行合理的搭建该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能以及各个部件之间的关系。

pcb电路板的制作流程：内层；主要是为了制作PCB电路板的内层线路；制作流程为：1，裁板：将PCB基板裁剪成生产尺寸。2，前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物。

去除线路板上不需要的铜和锡，得到所需要的线路，完成外层线路制作。