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1、双向可控硅在结构上相当于两个单向可控硅反向连接，这种可控硅具有双向导通功能。其通断状态由控制极G决定。在控制极G上加正脉冲(或负脉冲)可使其正向(或反向)导通。
2、p4m可控硅，即二极管晶体管可控硅，是一种常用的电动机驱动电路中的控制元器件。它是一种半导体器件，由两个p型晶体管和四个n型晶体管组成。
3、双向可控硅接通的一般都是一些功率较大的用电器，且连接在强电网络中，其触发电路的抗干扰问题很重要，通常都是通过光电耦合器将单片机控制系统中的触发信号加载到可控硅的控制极。
4、可控硅有A，K，G三脚，当AK间加上交流电，在KG之间加一触发信号，单向可控硅在交流半波（10毫秒内）任意时间起加触发，其信号可很短，（例如10微秒的脉冲）可控硅导通。
5、R2R3要按BTA100的栅极电流计算一般为几千欧。功率要在2W以上。MOC3052最好是固态继电器。
性能不同：场效应管只有多子参与导电；可控硅有多子和少子两种载流子参与导电，而少子浓度受温度、辐射等因素影响较大，因而场效应管比晶体管的温度稳定性好、抗辐射能力强。
不是。场效管的主要作用是放大信号；可控硅的主要作用是当开关。
场管的控制电流甚至是没有电流的，它是电压控制形器件，对控制端来说，内阻很大。而可控硅需要控制端的电流达到一定值后才能动作。对于强电负载就用可控硅，对于导通电阻值要求较小的情形就用场管。其它情况待知友补充。
不可以，两者不是同类型器件。场管是电压控制型，导通后没有控制信号就会断开；可控硅是电流控制型，导通后撤去控制信号仍会继续导通；可控硅可用于控制交流电路，而场效应管用于控制直流电路。
mos管与场效应管是一个概念。mos管是全控型的，是电压驱动的；晶闸管是半控型的，由电流驱动的。可以控制其开通与关断的晶体管都可称为可控硅。mos管要维持导通必须要栅极和源极之间保持一电压差，一般10v左右。
1、R2R3要按BTA100的栅极电流计算一般为几千欧。功率要在2W以上。MOC3052最好是固态继电器。
2、双向可控硅接通的一般都是一些功率较大的用电器，且连接在强电网络中，其触发电路的抗干扰问题很重要，通常都是通过光电耦合器将单片机控制系统中的触发信号加载到可控硅的控制极。
3、双向可控硅调光电路原理双向可控硅调光电路原理是指，当电流通过一个双向可控硅时，电流的大小可以通过控制硅的正向和反向电压来控制。当正向电压增加时，电流增加，反之亦然。
4、双向可控硅触发电路工作原理：可控硅是P1N1P2N2四层三端结构元件，共有三个PN结，分析原理时，可以把它看作由一个PNP管和一个NPN管所组成 当阳极A加上正向电压时，BG1和BG2管均处于放大状态。
1、集成电路是一种电子元件，它将多个电子元件（如晶体管、电容器和电阻器等）集成到一个芯片上。这些元件通过微细的电路连接在一起，形成了一个功能完整的电子系统。
2、集成电路和芯片区别：侧重点不同、制作方式不同。侧重点不同 芯片一般是指肉眼能够看到的长满了很多小脚的或者脚看不到，但是很明显的方形的那块东西。但是，芯片也包括各种各样的芯片，比如基带的、电压转换的等等。
3、芯片，又称微电路、微芯片、集成电路(英文：integrated电路，IC).它是指包含集成电路的硅芯片，非常小，往往是计算机或其他电子设备的一部分。芯片是半导体元器件产品的总称。是集成电路(IC，完整的电路)载体，其由晶片分割。
4、芯片是集成电路。芯片（chip）是半导体元件产品的统称，是集成电路（IC，integratedcircuit）的载体，由晶圆分割而成。
5、芯片就是集成电路。集成电路 (integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。
6、分类不同 芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。
可控硅在电路中主要作为开关使用，为栅极和原理施加不同的电压以控制源极和漏极导通，源极一般接电源负极。
双向可控硅：双向可控硅是一种硅可控整流器件，也称作双向晶闸管。这种器件在电路中能够实现交流电的无触点控制，以小电流控制大电流，具有无火花、动作快、寿命长、可靠性高以及简化电路结构等优点。
可控硅的作用之三就是起到开关和调压的作用，经常应用于交流电路中，由于其被触发时间不同，因此通过它的电流只有其交流周期的一部分，通过它的电压只有全电压的一部分，因而起到调节输出电压的作用。
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