功率三极管封装（功率管封装形式）

发布时间：2023-09-10

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本文目录一览：

1、二三极管中,1206对应的是什么封装,0805对应的是什么封装!
2、三极管的封装有那些?
3、光敏三极管
4、60Ⅴ充电器上三极管封装面有两根线起什么用?
5、三极管封装过程

二三极管中,1206对应的是什么封装,0805对应的是什么封装!

不是三极管的型号，是一种贴片封装代号，类似的代号还有0400600801210等，只表示外形尺寸的大小，也不限于三极管，二极管、三极管、电阻、电容的型号中都可以包含类似代号。

封装 1kv 222 1206封装 1kv 472 1206封装 1kv 103 1206封装 630v 104 1812封装 10u/25v 1210封装 10u/16v 1206封装以上都为陶瓷x7r材质，耐温-55-125度。损耗（df）小于2。

一般电路板设计，贴片的电阻、电容用0805即可，钽电容、电解电容封装有很多种，需要拿到实物后自己测量后定义。电感也是根据电流值不同，封装不同，需要按照实物来确定。

三极管是PNP管：A1206：PNP 、15V 、50mA 、600mW ；B1206：PNP、 30V、 0.1A 、0.3W 。

1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=0x0.5 0603=6x0.8 0805=0x2 1206=2x6 1210=2x5 1812=5x2 2225=6x5 关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。

功率三极管封装（功率管封装形式）

三极管的封装有那些?

1、三极管封装种类：TO-9TO-92S、TO-92NL、TO-12TO-25TO-251A、TO-25TO-263（3线）、TO-2T0-SOT-2SOT-14SOT-143R、SOT-2SOT-2TO-50。

2、目前三极管采用传统封装方式，例如：通过打钱(英文全称：Wire bond，缩写：WB)方式将芯片(英文全称：Chip)封装成具有一定功能的三极管。

3、凡是印有S8050或8550的三极管都是T0-92封装的；贴片的SOT-23 封装的S8050丝印为Y1，S8550的丝印是Y2。

4、片状三极管封装尺寸较大的可以打印简化型号，而尺寸小的封装，如SOT-2SC-70等只能打印型号代码。

5、按工作频率分：低频管、高频管、超频管按结构工艺分：合金管、平面管按安装方式：插件三极管、贴片三极管晶体三极管（以下简称三极管）按材料分有两种：锗管和硅管。

6、集电极-发射极击穿电压：三极管基极开路时，集电极与发射极之间的最大允许电压；集电极最大允许耗散功率：三极管因受热而引起的参数变化不超过规定值时，集电极所消耗的最大功率。

光敏三极管

1、光敏三极管，又称光电三极管，是一种特殊的三极管，它能够感应光线，并根据光线的强弱，改变其导通状态。光敏三极管通常由一个硅晶体基底、一个光敏层和一个电极构成。

2、光敏三极管是一种能够感知光线强弱的电子元件，它可以根据光线的变化来控制电路的开关。

3、光敏三极管有两个引脚是因为输入的是光信号，根据光敏三极管的工作原理推断，由于光敏三极管的基极输入的是光信号，造成它只有发射极、集电极两个引脚。这就是光敏三极管有两个引脚的原因。

60Ⅴ充电器上三极管封装面有两根线起什么用?

1、充电器中的三极管一般是开关三极管，其作用是将直流电变换成为高频脉冲交流电，再供给高频变压器生成低压直流电。大多数使用S8050、8050、SS8050，控制三极管13001的震荡频率和开关时间大小，起到限流保护作用。

2、手机充电器开关电源中有两个三极管，其中一个三极管的基极接另一个三极管的集电极，是因为这样可以构成一个复合型的三极管，也称为双极型场效应管（BJT-FET）。这种设计能够有效提高开关电源的效率和稳定性。

3、首先应该说明你的充电器是开关电源降压还是工频变压器降压的？开关电源里面的三极管大多是开关震荡器以及保护电路等。工频变压器的充电器里面三极管大多是用于1用作.恒流源。用作充满自停开关等。

4、三极管就三中状态：放大、截止、饱和；反接（极少见）三极管那当然就是用作放大、截止、饱和。具体电路具体分析。

5、散热器上是不是有电子三极管啊，是给管子散热的，所以有导线吧。

6、充电器中的高反压三极管，一般指的是充电器中的开关电源管，它的电流功率均比较大，耐压是500-1500V左右！它的作用是有两个方面：间断导通产生电流脉冲流过开关变压器使其实现降压的作用。

三极管封装过程

打开元件封装库文件，点菜单Tools下New Component，点Cancel向导；根据三极管的Datasheet中的尺寸数据，画焊盘及丝印：按P、P放置焊盘在Toplayer层，按P、T在TopOverlayer层画元件外框。

用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

对于小功率和中功率的塑料三极管，按照图将其平面朝向自身，并将三个引脚向下放置，然后从左到右为EBC。

封装，即隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口，控制在程序中属性的读和修改的访问级别；将抽象得到的数据和行为（或功能）相结合，形成一个有机的整体。

封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。

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