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贴片电容有多种封装形式,常见的封装类型包括以下几种:0402封装:这是一种非常小型的封装,尺寸为0.04英寸 × 0.02英寸(0毫米 × 0.5毫米)。
5封装尺寸大小取50X60。封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种,封装时芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1。
3封装尺寸6mm乘以0.8毫米。功率:1/10W。贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。
根据贴片电阻外形体积的大小,有9种封装尺寸,不同的封装尺寸,它的额定功率也不一样。贴片电容的封装尺寸和贴片电阻一样。贴片电阻的封装尺寸用4位的整数表示。前面两位表示贴片电阻的长度,后面两位表示贴片电阻的宽度。
1、贴片电容的分类:可分为无极性和有极性两类。
2、贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求。
3、村田电容主要产品 村田电容一般分为四大类:贴片电容、电解电容、微调电容、可变电容。
4、贴片电容概述:全称:多层(积层、叠层)片式陶瓷电容器,也称为贴片电容、片容,英文缩写:MLCC。
5、贴片电容0R2,100,101,102,103的大小都有换算公式。
损耗不同 封装尺寸大的贴片电容,损耗小,漏电流小。封装尺寸小的贴片电容,损耗大,漏电流大。价格不同 封装尺寸大的贴片电容价格较高,耐电压冲击性能好,不容易发热。
贴片电容和贴片电阻的规格尺寸(就是你说的”封装“)采用英制代码表示。0402,0603,0805三者的最主要区别就是:外形尺寸的不同。(当然因为贴片电阻尺寸的不同,三者的额定功率等参数也可能不同)。
这些都是要根据实际的需要来选择的。小封装的元器件对贴装要求会高一点,比如SMT机器的精度。如手机里面的电路板,因为空间有限,工作电压低,就可以选用0402的电阻和电容,而大容量的钽电容就多为3216等大的封装。
贴片的钽电容的封装有3213256037347260等,具体尺寸从这些封装的字面上就可以看出来,比如3216,即长2mm*宽6mm,高度不能表示出来,3216的高度通常是6mm,3258的高度通常是9mm,其它就不说了。
钽电容的封装与贴片电容的封装确实相同。而钽电容是有正负 极的,避免在焊接时焊错了,可以重建一个钽电容的封装,在一个焊盘上加上+号,或模仿实物在一个焊盘旁加一条线,表示正极。这样就能与贴片电容区分开了。
封装: CASE-A_3216 封装: CASE-B_3528 图 1 从图1中,可以对比出两种封装的异同,回到PCB设计中,使用软件实际对比一下 图 2 从图2中可以对比出,如果宽度允许,B是可以焊到A封装上的。
1、还有就是,对于贴片封装,只有长宽,没有高。也就是说相同封装,其实容值不同高的尺寸是不一样的。比较明显的是封装位1206的1uF和10uF的,一般来说跟直插电容一样,容值越大,耐压值越高,体积越大。
2、从电路原理图中是看不出区别来的,一视同仁。而实际的元器件未必是理想化的,如果在一定范围内不同封闭的元件各项参数相同(如在电路许可的工作频率内,容量、损耗、耐压相同),那么可以认为电气性能相同。
3、从电路原理图中是看不出区别来的,一视同仁。而实际的元器件未必是理想化的,如果在一定范围内不同封闭的元件各项参数相同(如在电路许可的工作频率内,容量、损耗、耐压相同),那么可以认为电气性能相同。
1、Ⅴ。比如220v40W灯泡在正常点亮时的电阻是1210Ω,通过电流为220Ⅴ。电阻是一个物理量,在物理学中表示导体对电流阻碍作用的大小,导体的电阻越大,表示导体对电流的阻碍作用越大。
2、封装尺寸与封装的对应关系:0402=0mmx0.5mm ;0603=6mmx0.8mm;0805=0mmx2mm ;1206=2mmx6mm ;1210=2mmx5mm ;1812=5mmx2mm 2225=6mmx5mm。
3、的贴片电阻能过多大的电流 1206电阻的标称功率是0.125w,0欧电阻最大可能阻值是0.025欧左右,所以只要散热良好,长期2a以下电流是没问题的,较短时间到3a也没问题。
4、最高工作电压 :允许加载在贴片电阻两端的最高电压。
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