电子元器件包装规范（电子元器件包装规范最新版）

发布时间：2023-09-10

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1、二级以上。电子元器件的种类有很多，常用的电子元件有：电阻、电感、电容、电位器、变压器、放大器、开关等。潮湿敏感等级在二级以上的电子元器件需采取真空包装，以保证质量，长时间的保存。

2、SMT（SURFACE MOUNT TECHNOLOGY）表面贴装技术现在发展很快，其中起推动作用的主要还是元器件的发展。从开始大型插件元件到小型的贴片元件。特别是大规模集成电路的出现。使电子装联更趋向于高精度，高密度的发展。

3、常规SMD贴装特点：贴片元件数量少，对于贴片加工的精度要求不高，元件品种以电阻电容为主，或者有个别的贴片过程：锡膏印刷：采用小型半自动印刷机印刷，也可手动印刷，但是手动印刷质量比比自动印刷要差。2。

4、静电屏蔽(或阻挡层包装)材料可防止静电释放、穿透包装、进入SMT贴片加工组装件引起损害。抗静电材料抗静电材料可作为静电敏感元件廉价的中转包装，使用中不产生电荷。

5、制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为基板数据；贴片数据；上料数据；元件数据；吸取数据，图像数据。机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。

电子元器件包装规范（电子元器件包装规范最新版）

Cute Tape 是剪切卷带，一般批量上机器都会购买Tape Reel卷装，Tube管装，或是Tray托盘。

如何辨别真假电子元器件原厂原包装定义：具备原厂原包装的产品。如果是从厂家订的，就不用担心了。如果是从代理或者分销商订购还是需要注意一下。

DIP---Dual In-Line Package---双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

插件式封装中，引脚是从封装的两侧拉出来的，有两种包装材料：塑料和陶瓷。DIP是目前最流行的插件式封装，其应用范围包括标准逻辑IC、存储器LSI、微机电路等。

DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。

1、BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大的提高，采用BGA封装技术在相同容量的存储产品中，体积仅为TSOP封装的1/3；此外，与传统的TSOP封装相比，BGA封装具有更快、更有效的散热方式。

2、简单来说，封装是将电子元器件内部的芯片、电路简化为一个与外界连接的组件，以方便组装和使用。封装既可以保护内部电路，又可以提高安全性和稳定性。电子元件的封装有多种形式，其中最常见的是贴片式封装。

3、电子元器件里的封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。封装就是他的封装形式，都有一些固定的封装尺寸。

4、封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接·封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。