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罗姆mos管（罗姆半导体中国有限公司）

发布时间：2023-09-12
阅读量：54

本文目录一览：

罗姆半导体集团的企业发展历史

罗姆（ROHM）是全球著名半导体厂商之一，创立于1958年，是总部位于日本京都市的跨国集团公司。品质第一是罗姆的一贯方针。我们始终将品质放在第一位。

年后的1971年，罗姆作为第一家进入美国硅谷的日本企业，在硅谷开设了IC设计中心。以当时的企业规模，凭借被称为超常思维的创新理念，加之年轻的、充满梦想和激情的员工的艰苦奋斗，罗姆迅速发展。

四个成长引擎融合罗姆的模拟IC与LAPIS SEMICONDUCTOR的数字IC技术，开拓汽车与工业机器市场。以SiC（碳化硅）为核心的元器件技术、依据功率IC的控制技术以及将二者合二为一的模块技术。融合三项技术，为节能做贡献。

并入罗姆半导体集团。这是罗姆（ROHM）传感器战略的重要一步。罗姆的四方向监测传感器、接近传感器；Kionix的加速度传感器、陀螺仪传感器，以及LAPIS的红外线图像传感器形成了一个强大的传感器网络，可以为客户提供综合性解决方案。

碳化硅革命与800V纯电的真伪“罗生门”

1、真假800V的技术之争 在第三代半导体产业中，碳化硅可谓一片难求。为何在需求量不断增大的国内新能源汽车市场中，在已经布局800V架构的企业口中却很难听到碳化硅“短缺”的消息。

2、作为小鹏全新平台SEPA0扶摇技术架构下的首款战略产品，小鹏G6是行业唯一一款量产且同时兼备XNGP全场景智能辅助驾驶、800V Sic碳化硅高压平台、前后一体式铝压铸和CIB电池车身一体化技术的智能纯电SUV。

3、小鹏 G6出自SEPA0扶摇技术架构，是目前行业唯一量产、且同时兼备XNGP全场景智能辅助驾驶、800V高压SiC碳化硅平台、前后一体式铝压铸和CIB电池车身一体化技术的智能纯电SUV。

4、作为SEPA0扶摇技术架构下的首款战略产品，小鹏G6是现在全行业唯一一款量产、同时兼备XNGP全场景智能辅助驾驶、全域800V 高压SiC碳化硅平台、前后一体式铝压铸和CIB电池车身一体化技术的智能纯电SUV。

5、同时，李想也宣布了800V高压快充的研发进展。理想通过自研高压平台、自建碳化硅工厂，并在高压平台快充效率的配合下，使用容量更小的电池，并优化风阻系数，就可以达到同样100度电池的续航效果，同时还能达到纯电与增程的成本相同的目标。

6、作为SEPA0扶摇技术架构下的首款战略产品，小鹏G6是目前行业唯一量产、且兼具XNGP全场景智能辅助驾驶、800V Sic碳化硅高压平台、前后一体式铝压铸和CIB电池车身一体化技术的智能纯电SUV。

碳化硅SiC器件目前主要有些品牌在做?

露笑科技，碳化硅是5G领域高性能、高频HEMT器件的关键材料，公司掌握了制造碳化硅长晶炉的核心技术。公告显示，露笑科技及（或）其控股企业将为国宏中宇主导的碳化硅产业化项目定制约200台碳化硅长晶炉。

易车讯 近日，极氪和安森美签署碳化硅功率器件长期供应协议，安森美将为极氪提供EliteSiC碳化硅（SiC）功率器件，以提高其智能电动汽车的能效，从而提升性能，加快充电速度，延长续航里程。

第三代半导体主要包括碳化硅(SiC)、氮化铝(AlN)、氮化镓(GaN)、金刚石、氧化锌(ZnO)，其中，碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)并称为第三代半导体材料的“双雄”，是第三代半导体材料的典型代表。

第三代半导体SIC行业投资机会分析:10年20倍成长

1、SiC 和 GaN 是第三代半导体材料，与第一 二代半导体材料相比，具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率等 性能优势，所以又叫宽禁带半导体材料，特别适用于 5G 射频器件和高电压功率 器件。

2、年第三代半导体整体市场规模有望超过900亿元。

3、碳化硅材料是迄今发展最成熟的第三代半导体的核心，与氮化镓、金刚石、氧化锌共同组成新一代半导体材料。

4、第三代半导体材料以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）、金刚石为四大代表，是5G时代的主要材料。第三代半导体性能优势：耐高压、耐高温、大功率、抗辐射、导电性能强、工作速度快、工作损耗低。

5、值此背景下，以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体成为市场聚焦的新赛道。

最紧缺的芯片,功率半导体行业的情况:比亚迪、斯达半导、士兰微_百度...

1、但是，比亚迪IGBT 0只能对标英飞凌IGBT 5为平面型+FS结构，比国内企业沟槽型的芯片性能还差一些 (对比斯达、宏微、士兰微的4代都落后一代；导致饱和压降差2V，沟槽型的薄和压降差4V，所以平面结构的损耗大，最终影响输出功率效率)。

2、MCU芯片受重视程度很高，但算力芯片发育起来之后，随着新一代架构逐渐问世，MCU的重要性有所下滑。 功率半导体的技术进化很快，新能源汽车产业已经成为功率器件需求增加最快的用户，2025年更会成为绝对需求量最大的用户。

3、半导体行业主要公司：华润微(688396)、三安光电(600703)、士兰微(600460)、闻泰科技(600745)、新洁能(605111)、露笑科技(002617)、斯达半导(603290)等等。

4、斯达半导则显示光伏领域在手订单是现有产能的数倍之多；士兰微表示，公司持续推进12英寸车规&特殊工艺建设。分销商情况 除了安森美外，还有多家功率半导体厂商也陷入了IGBT订单交货紧张的情况。

5、行业主要上市企业：目前国内第三代半导体行业的上市公司主要有华润微(688396)；三安光电(600703)；士兰微(600460)；闻泰科技(600745)；新洁能(605111)；露笑科技(002617)；斯达半导(603290)等。

6、模拟芯片 信号链：线易科技、艾为电子、韦尔股份、锐泰微电子、思瑞浦、上海贝岭、傅里叶电子、士兰微、帝奥微电子、韬润半导体、类比半导体、芯空微电子、爻火微电子、核芯互联、川土微电子、微龛半导体、九天睿芯。

关键词：mos管 罗姆mos管

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