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BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚,其脚成球状矩阵排列于零件底部。CSP(CHIP SCAL PACKAGE):零件尺寸包装。
QFP Plastic Quad Flat Pockage 方形扁平封装,又称QFP封装。这种封装的集成电路引脚较多,一般为20个以上,且多用于高频电路,中频电路、音频电路、微处理器、电源电路等,其外形如图所示。
电子元器件有:电阻、电容、电感、晶体二极管、晶体三极管。电阻 电阻器我们习惯称之为电阻,是电子设备中最常使用的电子元件之一。电阻在电路中用“r”加数字表示,如:r13表示编号为13的电阻。
DO-214AA、DO-214AB、DO-214AC是贴片TVS二极管比较常用的封装形式。DO-214AC封装也叫SMA封装;DO-214AB封装也叫SMC封装;DO-214AA封装也就SMB封装。
1、前面的英寸,冒号后面为毫米。及长 宽和高的具体尺寸。钽电容全称是钽电解电容,属于电解电容的一种。钽电容使用金属钽做介质,不需像普通电解电容那样使用镀了铝膜的电容纸绕制,本身几乎没有电感,但这也限制了它的容量。
2、钽电容有A,B,C,D,E,X封装,一般在容量前的代号就是他的封装,图中封装为B。钽电容容量一般用三位数字表示,如图所示的107就是他的容量,表示10后面又7个0,就是10^8 pF,就是100uF.K代表容量误差系数。
3、封装: CASE-A_3216 封装: CASE-B_3528 图 1 从图1中,可以对比出两种封装的异同,回到PCB设计中,使用软件实际对比一下 图 2 从图2中可以对比出,如果宽度允许,B是可以焊到A封装上的。
4、钽电容封装不一样,除了适应电路板所需的体积之外,相应的大体积能做到高容量,高耐压(但不能同时做到),而小体积无法做到。
去耦电容一般使用0.1uF电容,0805或者0603封装;极性电容使用钽电解电容,10uF/10V,3216封装;滤波电容使用1000uF/25V电容,RB.2/.4封装比较多。电容的电压主要是与使用的电源电压有关,有1倍以上的余量就行。
NF=100000PF=0.1UF=104这个容量如果是要选择贴片电容的封装要根据电路中的实际工作电压来确定。一般情况下0603,0805,1206,1210,1812,2220的封装都可以做到这个容量。
主要看是什么尺寸的,0201尺寸的一般是15K装,0402尺寸的一般是10K装,0603和0805尺寸的一般是4K装。另外补充一点,贴片电容的电压有4V、3V、10V、16V...一般是没有9V的。
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