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1、代码为VY， NA3的具体型号分别是VY=2SK2788， NA3= 2SK2055。代码为PB的而且封装是SOT-89是高频高速整流器，1脚和3脚是阳极， 2脚是阴极。
2、这个好像是贴片封装的三端稳压集成电路78L05，它的输出电压是5V。我查了一下资料，它不是三极管。下面给出“8”开头的常用贴片元件的代码，你可以看看。若满意了，望能采纳，谢谢。
3、sot-89封装的三极管不是太多，居多是三端稳压和场效应管，看一下驱动有没有下拉电阻，有的话（一般10k左右），驱动电阻几十欧姆，。
4、三极管常用封装的引脚排列中显示，SOT89封装是一种表面安装封装，因此对应的直插式封装是TO-243，也称为SOT89-3直插式封装。这种直插式封装有三个引脚，引脚之间的间距是3毫米。
5、hFE 电流放大倍数。VCEO 集电极发射极反向击穿电压，表示临界饱和时的饱和电压。PCM 最大允许耗散功率。封装形式 指定该管的外观形状，如果其它参数都正确，封装不同将导致组件无法在电路板上实现。
6、BL是贴片三极管的印记。印记为BL的贴片三极管主要有5种，见下表。印记，也叫印字、丝印、打印。由于贴片三极管体积较小，无法将完整的元件型号印到贴片的外部，故用简单的字母或数字代替，打印到贴片上，称为印记。
三极管具有三个引脚，定义分别为基极b、集电极c、发射极e，在设计电路和设计封装时，这三个引脚的顺序必须和封装对应一致，否则电路无法正常工作，三极管常用的封装有：直插TO-92，贴片SOT-2SOT32SOT89等。
常见的直插式封装如双列直插式封装(DIP)，晶体管外形封装(TO)，插针网格阵列封装(PGA)等。典型的表面贴装式如晶体管外形封装(D-PAK)，小外形晶体管封装(SOT)，小外形封装(SOP)，方形扁平封装(QFP)，塑封有引线芯片载体(PLCC)等。
丝印WY的SOT89封装三极管，这是PNP型三极管KTA1666，可用于用于功率放大和开关，下图是KTA1666的简介和管脚极性图。
是一样的。SOT-89这种封装形式一般都是做成3脚。
其型号为：ME2180或ME2180A。封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
1、三极管封装材料。sot89贴片引脚是一种常用的三极管封装类型，有三个翼引脚，即集电极、发射器和基极，分别列在元件长边的两侧。其中，发射器和基极在同一侧，这在小功率晶体管、场效应管和带电阻网复合晶体。
2、三极管常用封装的引脚排列中显示，SOT89封装是一种表面安装封装，因此对应的直插式封装是TO-243，也称为SOT89-3直插式封装。这种直插式封装有三个引脚，引脚之间的间距是3毫米。
3、三极管作用：把微弱信号放大成幅度值较大的电信号， 也用作无触点开关。在放大电路中的三极管有三种基本的放大电路，既是共发射极放大器，共集电极放大器和共基极放大器，它还可以组成多级放大器等许多放大电路。
4、sot-89封装的三极管不是太多，居多是三端稳压和场效应管，看一下驱动有没有下拉电阻，有的话（一般10k左右），驱动电阻几十欧姆，。
1、各种电子元件引脚的材质一般都是铜质的。几乎没有铝的，因为一般都要满足焊接方便、可靠的要求。有些高质量的元件，引脚，在出厂前会镀锡等金属。
2、TO-243。三极管常用封装的引脚排列中显示，SOT89封装是一种表面安装封装，因此对应的直插式封装是TO-243，也称为SOT89-3直插式封装。这种直插式封装有三个引脚，引脚之间的间距是3毫米。
3、SOP是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL 和DFP。SOP封装标准有SOP-SOP-1SOP-SOP-28等等，SOP后面的数字表示引脚数。
4、没有一定是二极管还是三极管的说法，SOT223 SOT89主要是3个脚，其中一个为空脚那自然就是二极管了，如果3脚都用上还可以是稳压器，LDO等芯片。这个没有绝对，你可以用表测试一下。
5、A6F：对应型号MMUN2116，PNP数字晶体管，生产厂商Mot。
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