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1、回流焊元器件偏移的公差，smt元件过回流焊后发生偏移立碑是比较常见的工艺缺陷，有的是轻微的偏移，严重的话会偏出焊盘。
2、一般在使用1608以下元件时，推荐采用0．15mm以下模板。
3、贴片压力过大，锡膏挤出量过多，容易造成锡膏 粘连，回流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损 坏元器件。贴装好的元器件要完好无损。 贴装元器件焊端或引脚不小于1/2 厚度要浸入焊膏。
4、解决圆柱二极管焊接偏移问题的办法是：利用红点胶工艺。
5、钢板对位不当与焊盘易引起桥连偏移。印刷机印刷精度不够调整钢板位置；调整基板Mark点设置焊膏图形拉尖，有凹陷刮刀压力过大。如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，回流焊后也会出现元件位置偏移、立碑等焊接缺陷。
6、回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。
回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，它是对表面贴装器件的。
问题三：“回流焊”为什么叫“回流” 回流焊原本叫再流焊，意思是指传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。
回流焊是指将预涂在焊盘上的焊膏加热熔化，实现预装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊接端与pcb上的焊盘之间的电互连，从而达到在PCB上焊接电子元器件的目的。
红外(IR)回流焊炉：此类回流焊炉也多为传送带式，但传送带仅起支托、传送基板的作用，其加热方式主要依红外线热源以辐射方式加热，炉膛内的温度比前一种方式均匀，网孔较大，适于对双面组装的基板进行回流焊接加热。
回流焊流程介绍 回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。 A，单面贴装：预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 → 检查及电测试。
“回流焊”也叫“再流焊”，是一种电路板的焊接工艺，主要用于焊接贴片元件。
1、二极管，电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能。而变容二极管则用来当作电子式的可调电容器。大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流”功能。
2、二极管都有防回流功能，也就是二极管的整流功能，也就是单向导电功能，这也是二极管的基本功能。选择二极管主要考虑一下参数：（1）.最大正向平均整流电流IF。IF指二极管长期工作时允许通过的最大正向平均电流。
3、继电器通常应用于自动控制电路中，它实际上是用较小的电流去控制较大电流的一种“自动开关”。故在电路中起着自动调节、安全保护、转换电路等作用。
4、选用肖特基二极管，es1d，esf1d等都可以。
一是有源器件，多为半导体元件，如二极管、三极管、集成电路、存储器等，都必须加上直流电才能工作的。
二极管（Diode），电子元件当中，有一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能。而变容二极管（VaricapDiode）则用来当作电子式的可调电容器。
电气装置部分电气装置主要指：变配电所及分配电所的设备和就地分散的动力、照明配电箱。
常用电气元件有断路器，交流接触器，中间继电器，指示灯，接触器，热继电器，转换开关和行程开关。低压断路器又叫自动空气开关，既有手动开关作用，又能自动进行失压、欠压过载和短路保护的电器。
1、开关电源主要元件就是电子开关（场效应管或三极管）。首先输入端要有保护（保险管） 滤波（电容）在经过整流（整流桥） 再需要DC/AC转换（变压器） 整流输出（整流二极管） 再经滤波（电感电容）最后就有稳定的输出。
2、主要部分：1，控制芯片，可以是单片机，时钟电路，或其它一些逻辑电路，用分离元件搭的振荡电路也可以，主要是控制闪烁的逻辑和频率。
3、开关电源中的安规元件有压敏电阻、X电容，Y电容、保险管、接线端子、内部电线、开关变压器、光电耦合器等等。
回流焊是中文翻译过来的，英文是reflow，reflow是回流的意思，是指锡膏在高温达到锡膏熔点后再其液态表面张力和焊剂助的作用下回流到元件引脚上形成焊点的过程，也叫回流过程。
回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫回流焊是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。
驻极体与磁铁和电容都有相似性，过回流焊的目的是通过回流焊加热或熔化材料，然后在强电场存在下将其冷却来制备大体积的驻极体。电场使电荷载流子重新定位或使材料中的偶极子对齐。
是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。
此温区的作用还在于将元器件的温度保持稳定，使PCB板上的不同大小元器件的温度一直，减少整个PCB板的温度差，并将锡膏中的助焊剂挥发干净，去除焊盘和元器件引脚的氧化物。
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