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1、电源IC的规格书上肯定有最大输出电流的说明,这也可以看成是长期工作条件下,MOS管的正常工作电流。
2、在有合适散热条件下是可以有80A,但在保护板上这个散热条件应该未有实现。
3、MOS管最大持续电流=MOS耐电压/MOS内阻值。该额定电流应为负载在所有条件下可承受的最大电流。 与电压情况类似,即使系统产生尖峰电流,也要确保所选的MOS晶体管能够承受此额定电流。 考虑的两个当前条件是连续模式和脉冲尖峰。
4、确定MOS管的额定电流。该额定电流应是负载在所有情况下能够承受的最大电流。与电压的情况相似,确保所选的MOS管能承受这个额定电流,即使在系统产生 尖峰电流时。mos管,即在集成电路中绝缘性场效应管。
1、首先,你为什么要用这款芯片,你用这款芯片就大概了解了这款芯片的作用了吧,然后看数据手册datasheet,理解每个管脚的作用,然后有些必要的固定的外围电路你完全可以按照PDF上面的电路画出来。
2、当所有电路对象放置完毕后,就可以着手进行电路图中各对象间的连线了。连线的最主要目的是按照电路设计的要求建立网络的实际连通性。
3、好像是用protel 99se或Altium Designer 画的,感觉风格有点像。
4、这是典型的运放电路。1脚和7脚是输出,6脚和3脚为输入。
5、绘制电路图要确保没有元件被拉下。绘制完成后检查电路图,以确保电路图正确。分析电路功能,以确保电路的正确性。如果在最后的分析中,发现某个功能与芯片资料上给出的典型电路不同,可能就是你绘制错误,需要检查下。
6、要画电路图可以有两种比较快的方法,一是根据你电器的芯片型号查找芯片资料,从芯片资料中典型电路与你的电路作对比,进行修改;二是查找这种电器的电路图,看看这些电路中哪些使用的芯片与你的电路芯片相同,再进行比较。
当采用波峰焊接工艺时,插引脚的焊盘上的通孔,一般应比其引脚线径大0.05~0.3mm为宜,其焊盘的直径应不大于孔径的3倍。
大10%左右吧,太大了不好焊接,太小就插不进。如果孔径比较大,则只要大5%就可以了。
引脚之间的距离不能改变,不然安装会无法对齐的,引脚焊盘大小可以比实际增加一点,这样便于手工焊接,对矩形焊盘长度可以增长0.5mm,不然无法手工焊接。
间隙小了就不能过线了,当然还要注意不要低于了电气规则定义的铜铜见的最小距离。通常,通孔元件IC的引脚间距是100mil(54mm),标准的焊盘直径是60mil,加大的话不要超过80mil是可以的。
普通的小功率电路用的1/4W色环电阻的插件的是0.7mm,0.5mm,信号系统如手机主板那种,都是贴片工艺,焊盘只有过孔的。
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