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1、通道的高速光耦很少,ACSL-6400算一颗。几十块钱一颗。而便宜一点的有双通道高速光耦,比如PC4D10,。
2、时,光敏三极管饱和导通,输出为低电平“ 0”。若基极有引出线则可满足温度补偿、检测调制要求。这种光耦合器性能较好,价格便宜,因而应用广泛。
3、可以用光耦817来替代,光耦817应用广泛,主要应用于电源设备上,隔离高低电压的用途。相关的终端产品应用包括家电、温控、冷气空调(HVAC)、贩卖机、照明控制装置、充电器与交换式的电源供应器。
4、这是因为当CTR50%时,光耦中的LED就需要较大的工作电流 (IF0mA),才能正常控制单片开关电源IC的占空比,这会增大光耦的功耗。
5、完全可以,如果NEC2501比LTV817A卖的便宜的话,一般是2501会比817贵点吧。817A的业内CTR Rank应该是80~160,你的2501没有标识等级。一般分 L K Bin两种。
6、、价格:6N137目前是最常用的高速光电隔离器件,人民币约合3块左右;ADuM1201是ADI于2003年推出的隔离器,人民币约合4块左右/通道。
可控硅具有关断周期,而IGBT可以随时关断,这就是它的优势。
绝缘栅双极晶体管(IGBT),属于电压控制电流全控型电力电子器件。
在功率要求下,电压一定时,电流就要相应变大。而全桥整流内部二级管承受不了大电流,有可能会击穿二级管。而可控硅的整流输入谐波会比较大,就算是加上输入滤波器,也是在3%~10%之间。
1、两者不同。。可控硅是个稳压元件 你提供的电流大小可控硅的导通程度不一样,简单的说可以调大调小所以说是可控。
2、大功率整流用可控硅。IGBT与可控硅相比各有优点,前者是可控制开-关元件,后者大多数是只能控制开,不能控制关(现在有可关断可控硅了)。
3、IGBT的最大电流只有额定电流的2倍,耐冲击能力差。可控硅是传统的开关器件,控制功率大,耐冲击能力强。IGBT电炉真的比可控硅电炉节电吗?我们通过以下计算,就可以看出是否节电。
4、由于它导通后会像三极管一样有ce电压。所以不适合用于低电压电路,相对来说开关损耗会变大。可控硅了解不多,它只能是导通和截止,不像mos和igbt会有放大状态。价格应该可控硅最贵,igbt次之,mosfet最便宜。
5、② IGBT中存在有寄生晶闸管——MOS栅控的n+-p-n--p+晶闸管结构,这就使得器件的最大工作电流要受到此寄生晶闸管闭锁效应的限制(采用阴极短路技术可以适当地减弱这种不良影响)。
可控硅的工作原理:双向可控硅:双向可控硅是一种硅可控整流器件,也称作双向晶闸管。这种器件在电路中能够实现交流电的无触点控制,以小电流控制大电流,具有无火花、动作快、寿命长、可靠性高以及简化电路结构等优点。
可控硅整流的原理如下:可控硅整流的晶闸管T在工作过程中,阳极A和阴极K与电源和负载连接,组成晶闸管的主电路,晶闸管的门极G和阴极K与控制晶闸管的装置连接,组成晶闸管的控制电路。
可控硅、GTO是电流触发,其中可控硅触发导通后要等到电流过0时才关断;GTO称之为可关断可控硅,可以在有电流时关断。
GTO(门级可关断晶闸管):全控型器件 电压、电流容量大,适用于大功率场合,具有电导调制效应,其通流能力很强 电流关断增益很小,关断时门极负脉冲电流大,开关速度低,驱动功率大,驱动电路复杂,开关频率低 。
其中属于双极器件的有:SCR、GTO、GTR以及IGBT;单极器件的是功率MOSFET。SCR是可控硅整流器,也叫晶闸管,主要用在类似于二极管的领域,其与二极管不同的是,正向工作时,可通过门极电流来触发导通。
IGBT驱动电路的特点是:驱动电路具有较小的输出电阻,IGBT是电压驱动型器件,IGBT的驱动多采用专用的混合集成驱动器。
mosfet是由电压控制器件,开关速度比三极管快,内阻比三极管低。所以适合做开关管,开关损耗低。igbt 结构上是电压控制的三极管。开关速度比mosfet慢些,特别是off time.但是,它容易做到高电压,大电流。
大功率整流用可控硅。IGBT与可控硅相比各有优点,前者是可控制开-关元件,后者大多数是只能控制开,不能控制关(现在有可关断可控硅了)。
IGBT是高频整流。IGBT比可控硅的优势就是对市电干扰比较少,相对可控硅来说IGBT不是特别稳定,这也是常说的工频机和高频机的差别。其实现在都差不多,看个人喜好。
IGBT是新型开关器件,开关速度快,加控制信号导通,去掉控制信号截止,控制方便,导通压降低,功耗低。IGBT的最大电流只有额定电流的2倍,耐冲击能力差。可控硅是传统的开关器件,控制功率大,耐冲击能力强。
关键词:igbt整流和可控硅整流 光耦 可控硅 igbt和可控硅
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