电子元器件要求（电子元器件要求有哪些）

发布时间：2023-09-14

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电容器如在印刷电路板组装的波峰焊锡时，可忍受300℃， 3-4秒，OK的，一般波峰温度不会超过280℃.可焊性与耐热温度都是63/37或60/40含铅锡槽的温度，已改用无铅锡了，按理说温度应该提高20-25度，265度。

标准有铅锡条：一般用的63/37的锡条，60/40锡条，63/37锡条的熔点183度左右，一波温度在230为佳。

PCB过波峰焊的最佳温度是280摄氏度。印刷电路板PCB电路板维修SMT组件，1206以下的电阻器和电容器以及面积小于5mm2的组件时，焊点温度必须比焊料熔点高50摄氏度，即250摄氏度。

电子元器件要求（电子元器件要求有哪些）

电子元器件的仓库温度：5~28℃；相对湿度：30%~70%。电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内，仓库应处于通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明确。

仓库储存湿敏器件应保证湿敏包装袋密封的完好。湿敏包装袋完好的情况下库存有效期为12个月(从产品包装之日起，包装日期一般会在包装袋上体现)，存储条件：温度300C，湿度80%RH 。

为保证产品的品质和延长存放时间，电子元件仓库通常是20至25度为宜。适当的湿度是防止元件脆化开裂，以湿度在75%左右为佳，最高不要高于85%，最低湿度不低于60%。

耐潮湿和高温，温度系数小。可大大节约电路空间成本，使设计更精细化。【贴片电容标准储存条件】存放在温度不超出 5～35摄氏度，相对湿度不超出 35～70％范围的场所。产品一般半年到1年的保质期。

温度控制：华为电子元器件需要在适宜的温度下存放，一般建议将温度控制在25土2。过高或过低的温度会对元器件的性能产生不良影响。

温度要求：厂房的最佳常年温度为23±3℃，不应超过15℃~35℃这一区间的温度。湿度要求：车间的湿度对产品质量有很大影响。环境湿度越大，电子元件越容易受潮，这将影响导电性。

前提：所有元器件应按制造厂规定的安装条件进行安装。适用条件：需要的灭弧距离；拆卸灭弧栅需要的空间等，对于手动开关的安装，必须保证开关的电弧对操作者不产生危险。

烙铁的功率要合适，我喜欢用35瓦，烙铁头不能氧化，才能挂上焊锡。元器件的管脚如有氧化发暗，要用刮刀（或钢锯片）刮去表层。

未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。认真阅读工艺文件和设计文件，整机装配技术要求，严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。

主要器件间距：在选择主要器件的位置和尺寸时，应保证与其他组件的间距符合要求，以确保信号传输的质量和稳定性，减少信号干扰和串扰的可能性。