电子元器件涂胶工艺（电子元器件胶水）

发布时间：2023-09-15

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1、LED透镜UV胶点胶方式：1 基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、甲基乙基酮肟(MEK)或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。

2、压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。

3、点胶：在LED支架的相应位置涂上银胶或绝缘胶。(对于GaAs和SiC导电衬底，带有背电极的红色、黄色和黄绿色芯片由银浆制成。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝色和绿色LED芯片，使用绝缘胶来固定芯片。

4、这是第一步，第二就是出胶量和控制胶条的宽窄度怎么控制，一般是要根据胶条直径去选择合适的点胶针头，然后就可以设定点胶设备的出胶时间就可以开始进行LED灯具密封点胶加工了。

电子元器件涂胶工艺（电子元器件胶水）

1、胶水和热熔胶一起使用。可以较好覆盖导线及焊点，也可以很牢的固定到PCB上。使用指南：该产品具有光敏性。在储存时应远离日光，紫外光和人造光源。该产品应使用黑色胶管进行施胶。

2、热熔胶：热熔胶是一种常用的固定胶水，它具有良好的粘接性能和耐高温性能。但需要注意的是，热熔胶在固化后较难移除，可能会对电路板造成损坏。双面胶：双面胶是一种简单易用的固定胶水，它可以提供较强的粘接力。

3、电路板点胶加工所用胶水基于缩合体系与加成固化体系，无需要二次固化，能满足粘接、导热、阻燃、高透明等特别要求，固化后成为形成柔性弹性体；固化速度均匀，与电路板点胶加工时的厚度和环境的密闭程度无关。

4、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。

pcba生产工艺流程如下：SMT贴片加工环节：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修。DIP插件加工环节：插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检。

SMT贴片加工的工序为：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修锡膏搅拌将锡膏从冰箱拿出来解冻之后，使用手工或者机器进行搅拌，以适合印刷及焊接。

测试和调试：对组装完成的PCBA进行功能性测试、电气测试、与软件配合测试等，以确保它们的正常工作。修复和维护：对测试出现问题的PCBA进行修复和维护，包括修正不良连接、更换有问题的元器件等。

焊接与热曲：对已贴装好的元器件进行焊接，通常使用热气流或回流焊等工艺。同时，对于某些需要弯曲的PCB板，还需要进行热曲处理。

PCBA生产工序可分为几个大的工序， SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→成品组装。

PCBA是PCB裸板经过SMT贴片、DIP插件和PCBA测试，质检组装等制程之后，形成的一个成品，简称PCBA。可以实现设计师的设计功能，几乎所有的电子产品，如智能家居，AR，VR，医疗设备等，都需要用到PCBA板。