电容封装（薄膜电容封装）

发布时间：2023-09-15

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1、陶瓷电容常用的几种：Y5P；Y5V；Y5U；X7R；NPO。Y5P的温度补偿性能最好，全温度范围内的电容值变化范围为±10%。Y5U对温度变化无补偿性，全温度范围内的电容值变化范围为+22%/-56%。

2、DIP封装 DIP是英文 Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

3、塑料包封是在引线键合后用环氧树脂铸塑而成，环氧树脂的耐湿性好，成本也低，所以在上述封装中占有主导地位。

4、一温度补偿型 NPO(COG) 电容器 NPO是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。NPO电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器之一。

5、低频瓷介电容器用在对稳定性和损耗要求不高的场合或工作频率较低的回路中起旁路或隔直流作用，它易被脉冲电压击穿，故不能使用在脉冲电路中。高频瓷介电容器适用于高频电路。

6、瓷片只插件薄膜型陶瓷电容，分类：高压陶瓷电容，一般耐压1KV以上的。中压陶瓷电容，一般指100-1KV的。低压陶瓷电容，一般指100V以下的。至于型号：就和普通电容一样，基本的容值都有。1p-104pf里都有。

电容封装（薄膜电容封装）

1、．钽铌电解电容器：它用金属钽或者铌做正极，用稀硫酸等配液做负极，用钽或铌表面生成的氧化膜做介质制成。其特点是：体积小、容量大、性能稳定、寿命长。绝缘电阻大。温度性能好，用在要求较高的设备中。

2、封装形式：贴片电容采用全自动贴片机进行封装，使用时只需要进行一些简单的焊接操作即可，而瓷片电容一般采用裸露的形式进行封装，使用时需要对其进行手工焊接。

3、贴片电容有多种封装形式，常见的封装类型包括以下几种：0402封装：这是一种非常小型的封装，尺寸为0.04英寸 × 0.02英寸（0毫米 × 0.5毫米）。

4、配料：将主要原材料瓷粉与相应的粘合剂、溶剂、添加剂混均，以备流延之用。流延：将配料后获得的浆料通过流延机形成薄薄的一层膜，以备印刷之用。

LTM是电解电容器的一种封装形式，意思是“Low-Profile Through-hole Mounting”，即低位面插装。这种封装形式通常用于需要在紧凑空间内安装电解电容器的电路板设计中。

电解电容的封装模型为RB系列，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为“英寸”。

贴片的封装形式一般都是TP，有纸质盘装或塑料盘装。