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这个1A600V的封装是直插还是贴片?1A600V的双向可控硅有BT131,BCR1AM-12,SD1A8,Z0103,Z0107其实还有很多。
MOC3041最大能承受1A的峰值输出电流,驱动BTA16是没有任何问题的,为了保证安全,建议给光耦的输出串联一个300欧姆左右的电阻到可控硅控制极。
输出电流能达到1A的电耦是有的,大电流输出的话只能是非线性的光耦,并且是开关量的。但如果强调必须是集电极电流Ic的话,则几乎没有。
双向可控硅光耦是一种特殊类型的光耦,其中发光二极管和检测器均是可控硅,这意味着它们可以通过控制电压来控制光耦的功能。可控硅具有很高的电压阻抗和电流阻抗,这使得它们能够有效隔离两个电路之间的电压和电流。
1、MOC3083是一种光耦合器,它用于在两个电路之间实现光隔离。它通常用于驱动半导体可控硅(SCR)或可控硅晶体管(Triac)。MOC3083包含一个光耦合器和一个固定电阻器,并通过一个隔离变压器与两个电路相连。
2、MOC3083,资料标明可双向可控硅一侧电流最大可以达到1A,但实际工作时,不能按临界值工作呀。还是配一个电流比较大一点双向可制硅,更可靠些。工作电流是1A,选可控硅的电流至少要2A以上。
3、单片机控制可控硅,必须要用光耦。再要看可控硅,是单向的,还是双向的。单向的可控硅可用P521光耦。双向可控硅,用MOC3083光耦。
4、是MOC3083光耦吧?!没太大的区别,最好还是有。K与G极间的电阻,主要是为了防止光耦的漏电流误触发可控硅,其次是和二极管一起保护可控硅,避免GK这对PN结被击穿损坏。
5、你的硅可以导通,说明没有问题。 那问题就只能是你的触发板(moc3083)有问题,输出达不到要求。国产的触发板经常出现这类问题。 新进的一批硅的触发条件和原来的的不一样了。
6、建议你用可控硅,耐压不成问题,驱动电流就更不问题。但必须加光耦隔离。直流用单向可控硅,交流用双向可控硅,也有交流光耦,如MOC3083。辉光管的电流不会太大吧,所以,可控硅用小型封装就够,像三极管一样大小。
MOC3083是一种光耦合器,它用于在两个电路之间实现光隔离。它通常用于驱动半导体可控硅(SCR)或可控硅晶体管(Triac)。MOC3083包含一个光耦合器和一个固定电阻器,并通过一个隔离变压器与两个电路相连。
MOC3083当然是可控硅光耦了,它内部的发光二极管端就是可以由电路控制的,如用单片机控制。而内部光敏一端就是一个过零触发的双向可控硅,可以控制一个外部的双向可控硅,而外部的可控硅就可控制交流电路了。
是MOC3083光耦吧?!没太大的区别,最好还是有。K与G极间的电阻,主要是为了防止光耦的漏电流误触发可控硅,其次是和二极管一起保护可控硅,避免GK这对PN结被击穿损坏。
单片机控制可控硅,必须要用光耦。再要看可控硅,是单向的,还是双向的。单向的可控硅可用P521光耦。双向可控硅,用MOC3083光耦。
PC817过零检测是PFC电路还是控制可控硅电路,如果控制可控硅,直接用光耦(我们用MOC3022)控制就可以了,交流电路直接可以关断。就是固态继电器电路(SSR),电路很简单可靠,五个元件。我做过很多。
1、MOC3041最大能承受1A的峰值输出电流,驱动BTA16是没有任何问题的,为了保证安全,建议给光耦的输出串联一个300欧姆左右的电阻到可控硅控制极。
2、只能控制直流 MOC3063采用LED+双向可控硅进行耦合,输出端具有双向可控硅的特性。只能控制交流。因此是不能替换的。过零的意思是说输出端的一个开启条件,‘过零’光耦只有在交流电的零相位附件才能被开启。
3、MOC3021是即时触发的,不带过零检测,使用这种光耦触发可控硅,在开启的瞬间,电流冲击会在电网上形成一个负跳变,幅度由电流的大小决定。这种跳变多了,电网自然就不干净了。所以,如无必要,还是用带过零检测的了。
4、你的硅可以导通,说明没有问题。 那问题就只能是你的触发板(moc3083)有问题,输出达不到要求。国产的触发板经常出现这类问题。 新进的一批硅的触发条件和原来的的不一样了。
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