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1、用力挤压可控硅的阴阳两极，再用万用表测量A、K之间的阻值，G、K之间的阻值就可以大致判断其好坏。AK间阻值很高、GK间为数十欧姆基本上是好的，否则就会有问题。
2、最佳答案 正式型号为TMG2D80F，T2D8F属于丝印，是2A/800V的双向可控硅。找不到的话就用BCR3AM-12（3A/600V）替代吧，只是要注意：其散热片与T2脚相通。
3、BHC6M-2型三相可控硅调压器调功器是运用数字电路触发可控硅实现调压和调功。调压采用移相控制方式，调功有定周期调功和变周期调功两种方式。
4、中频炉电源里的一个可控硅老是被烧坏原因： 中频炉逆变可控硅水冷套内断水或散热效果下降更换水冷套。
5、过热击穿：这里所说的过热击穿是指在工作电流并不超过可控硅额定电流的情况下而发生的热击穿，发生这种击穿的原因主要是可控硅的辅助散热装置工作不良而引起可控硅芯片温度过高导致击穿。
6、B 为硅材料，T为大功率晶闸管，169为登记序号。其它的晶闸管的意义识别也是有方法的：国产晶闸管的型号命名（JB1144-75部颁发标准）主要由四部分组成，各部分的含义见下表：第一部分用字母“K”表示主称为晶闸管。
1、是的，散热器，才能和硅脂配合适合一起。这样才起到散热的作用。
2、硅脂片和硅脂膏一起用可以。硅脂混用没有影响，硅脂可以混着使用。常见的都是白色，牙膏状，导热硅胶的作用和导热硅脂一样，都是为了导热和粘合。
3、需要的。散热硅胶是帮助CPU散热的。有些地方涂抹不到，可能会散热不好，CPU散热器会加大散热力度。
1、如果整流桥的散热体积没有变化，你换再大的也没什么用。决定发热量的是电流与整流桥的压降积，也就是桥耗散的功率，而决定温度的是散热面与体积。
2、调音台电源整流板通电桥块发烧是电源整流板有问题。偏极电压过高导致长时间导通发热，电容不蓄电，工作时电压不够导致整流桥发热。
3、可控硅的弱点：静态及动态的过载能力较差；容易受干扰而误导通。可控硅，是可控硅整流元件的简称，是一种具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件，亦称为晶闸管。
4、你整流桥中只少有一支二极管已损坏（反压很小或短路），在整流桥中只要1个二极管短路会造成电源一个方向短路，其中2个二极管就会烧坏。有2个二极管被烧坏后（造成断路），只有2个二极管工作，就相当于半波整流。
5、整流桥是一种将交流电转换为直流电的电子元件。如果整流桥烧坏，可能有以下几个原因：过载：如果整流桥的负载超过其额定功率，可能会导致它的过热并烧坏。这通常是因为整流桥被连接到了超过其设计容量的电路或设备上。
1、可控硅在同样的负载时，导通状态压降小的发热量小。在同样5A的负载下，额定电流大的压降较小，(指一般情况，不是绝对的)。
2、一般来说，可控硅的压降是3伏，当通过5安电流时，其耗散功率为15瓦，相当于一把电烙铁，当然很热，加个散热片就能解决问题，无需更换可控硅。负载应该放在220V的相线上，然后再到可控硅的阳极，经过阴极到零线。
3、铺铜，铜上再露网格状铜，网格的线条弄宽一些，譬如2mm，露铜的地方再上锡，这样的散热效果就会好些了。烤盘的功率怎么也有上千瓦吧，可控硅要选电流更大一点的。
4、V1100W，电流在5A，双向可控硅的压降在2V左右，也就是说在TO-220上的功耗在11W左右，肯定温度飙升。加大散热可以驱动。散热器的散热面积至少是to-220的20倍，自然冷却。
5、BTA16的电流只有16安，肯定发热严重，要解决发热严重的话；1）；BTA16换成25安或40安的；塑封可控硅的安数标得大得很！实际‘欠火’得很。2）；加足够大的散热片，最好是给散热器通风。
电热水器上可控硅接在内胆上是取代传统使用的交流接触器作为电源与电热管的控制通断作用。其原理：受温控器主令控制可控硅的控制极(小电流)通断，就能控制可控硅的阳极与阴极(大电流)导通与否，从而使电热管适时通电工作。
坏的双向可控硅，可以看到元器件丝印和型号的话，就自己找一个好的更换，如果看不到，就找厂家看看，或者换新的热水器了。
不是。热水器的可控硅是最为核心的控制元件之一，可控硅是适量最好，不是越多越好。
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