如何拆卸电子元器件（怎样拆卸电子元件）

发布时间：2023-05-24

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电烙铁直接拆卸元器件管脚比较少的元器件中，如电阻、二极管、三极管、稳压管等具有2～3 个管脚的元器件，可用电烙铁直接加热元器件管脚，用镊子将元器件取下。

控制焊接时间。一般的焊点，3至5秒内完成，否则容易损坏零件，或造成焊盘脱落。控制焊锡量。焊点上焊锡太少，机械强度不够，日后容易脱落虚焊。太多容易流动短路且浪费焊锡。选择质量较好的万用电路板。

少量的针脚（3针以下）元件可用烙铁大量的话，电炉子上面放铁板，注意控温、绝缘，电路板焊盘一面向下放置在铁板上，等焊锡熔化用镊子取下元件，或翻转电路板抖落元件，贴片元件可用热风枪。

当然是在电烙铁将元件脚焊锡烙化时迅速将其拔出。由于有时元件很小，那就可以做一个小钩钩住元件，并将其往外拉，这样元件一但烙化就马上下来了。对于管脚比较多的。

1、死灯是国产LED灯芯质量问题（耐高温没有洋鬼子的强），直接贴板在过锡炉时出现品质问题。解决办法是增加LED间隔柱（套在LED的脚上，以增加灯芯与焊脚的距离，LED间隔柱很便宜，主要的成本在于员工的加工上）。

2、原因2：高温损坏。led的耐高温性能并不好，因此，如果在生产和维修过程中对于led的焊接温度和焊接时间没有控制好，就会因为超高温或者是持续高温而造成led芯片损坏，导致led灯条的假死现象。

3、焊锡质量不好，LED灯条在弯折的过程中焊点容易产生脆裂、脱落现象。安装时弯折角度过大，造成LED灯条焊点与铜箔分离而导致不亮。

如何拆卸电子元器件（怎样拆卸电子元件）

用镊子进行拆焊在没有专用拆焊工具的情况下，用镊子进行拆焊因其方法简单，是印制电路板上元器件拆焊常采用的拆焊方法。由于焊点的形式不同，其拆焊的方法也不同。

将拆掉集成电路的地方用酒精清洗(特别是松香和焊锡残渣)。2．用细砂纸打磨新的集成电路引脚的焊接面，并涂上酒精松香液，搪上一层薄锡。3．为了防止焊接时集成电路移位，可先用环氧树脂将元器件粘贴在印刷板上的对应位置。

—般焊点拆焊：一般焊点有钩焊、搭焊、插焊和网焊四种，前三种的拆焊比较简单，一般可使用烙铁将需要拆开的焊点加热，熔化焊锡，用镊子或尖嘴钳拆下元器件引线。

拆电子元件一般用吸锡器辅助拆解，再用摄子夹住电子元件。具体操作如下：先把吸锡器活塞向下压至卡住。用电烙铁加热焊点至焊料熔化。移开电烙铁的同时，迅速把吸锡器咀贴上焊点，并按动吸锡器按钮。