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电子元器件拆解（电子元器件拆解回收是骗局吗）

发布时间：2023-09-18
阅读量：25

本文目录一览：

请问如何快速拆卸旧电路板的电子元件

少量的针脚（3针以下）元件可用烙铁大量的话，电炉子上面放铁板，注意控温、绝缘，电路板焊盘一面向下放置在铁板上，等焊锡熔化用镊子取下元件，或翻转电路板抖落元件，贴片元件可用热风枪。

拆电子元件一般用吸锡器辅助拆解，再用摄子夹住电子元件。具体操作如下：先把吸锡器活塞向下压至卡住。用电烙铁加热焊点至焊料熔化。移开电烙铁的同时，迅速把吸锡器咀贴上焊点，并按动吸锡器按钮。

对于单脚的元件，直接脱焊或加热即可轻松拆卸。双脚元器件可通过摇晃使引脚脱焊后拆下，也可先将其中一个引脚脱焊后再元件摇晃拆解下来。

电路板上元件的拆卸方法：增加焊锡融化拆卸法。该方法是一种省事的方法，只要给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡，使每列引脚的焊点连接起来，这样以利于传热，便于拆卸。

用 左手拿镊子，右手拿电烙铁，把电路板固定于桌上，这样一个一个的往下卸 ，如果没工具 就去买个 聚焦（喷气）打火机 去烧 很容易就卸下来了，有的话可以用烙铁卸下。

首先，可将元件大致分为三类，第一类是小的电子元件，如电阻三极管之类；第二类是IC型；第三类是比较大的元件，如行输出变压器。

废旧电子电器电路板怎么拆解呀???

电路板的元器件没办法一下子拆除，器件类型不一位置不同，只能一个个拆；拆电子元件一般用吸锡器辅助拆解，再用摄子夹住电子元件。具体操作如下：先把吸锡器活塞向下压至卡住。用电烙铁加热焊点至焊料熔化。

(1)拆解主要是去除电路板上的电子元件。(2)粉碎是将电路板基板粉碎成颗粒状或粉末状，粒度根据粉碎方式不同而不同。(3)分选的主要方法是利用物质之间物理性质的差异，如密度、磁性、电学、表面性质和光学性质等。

物理法 物理方法是利用机械的手段和PCB物理性能的不同而实现回收的方法。1 破碎 破碎的目的是使废电路板中的金属尽可能的和有机质解离，以提高分选效率。

首先将上面的电子元器件拆解 有专业的拆解设备。然后将线路板破碎再磨粉。最后进行金属和非金属的分离。

如何将电脑主板上的电子元件拆解

1、第一步、在主板南桥附近，有一个背面有加号，直径在两公分左右的银白色圆片纽扣电池。第二步、用平一点的工具压住CMOS电池座上的卡榫。第三步、主板上的电池自动弹起，再用手取出。

2、电脑主板上的纽扣电池有个圆形的卡槽，卡槽边缘有个突起，突起的内侧有个金属片，把金属片向外侧扳，电池就可以取下来了。主板的纽扣电池也就是CMOS电池。是为了给CMOS的部分闪存存储数据用的。

3、首先断开主机供电（拔除电源线），然后拆开机箱左侧盖平放至桌面。接着找到主板上面南桥芯片附近的纽扣电池（主板只有一个纽扣电池，银白色，上面有一个“+”号）。使用一个平口改锥压住电池座上的卡榫。

如何拆卸电子元件

1、使用热风枪拆除表面贴装器件 。热风枪为点热源，对单个元器件的加热较为迅速。将热风枪的温度与风量调到适当位置，对准表面贴装器件进行加热，同时震动印刷电路板，使表面贴装件脱离焊盘。电烙铁直接拆卸元器件 。

2、使用相应的工具，如螺丝刀、扳手等，逐步拆卸外壳上的螺丝或固定件。识别电子组件：一旦打开发电机的外壳，就可以看到内部的电子组件。常见的电子组件可能包括电容器、电阻器、二极管、晶体管等。

3、用眼药水瓶吹锡拆除。用眼药水瓶吹锡拔除多脚元件，取一只用完了的塑料眼药水瓶，将它洗净待用。用电烙铁将元件脚上的锡烫化，边烫边用眼药水瓶对准吹气，烫化了的锡珠便掉了下来。

4、最好的办法是吸锡器，其次是热风枪，吸锡器有接电的那种，好用。其实热风枪最好，就怕你用不熟，会把线路板烤煳的。

电子元器件的拆焊方法是什么?

1、—般焊点拆焊：一般焊点有钩焊、搭焊、插焊和网焊四种，前三种的拆焊比较简单，一般可使用烙铁将需要拆开的焊点加热，熔化焊锡，用镊子或尖嘴钳拆下元器件引线。

2、拆电子元件一般用吸锡器辅助拆解，再用摄子夹住电子元件。具体操作如下：先把吸锡器活塞向下压至卡住。用电烙铁加热焊点至焊料熔化。移开电烙铁的同时，迅速把吸锡器咀贴上焊点，并按动吸锡器按钮。

3、一般是用吸锡器和电烙铁。用电烙铁加热后再用吸锡器把融化的焊锡吸走。然后就可以拆下来了。还有一种稍微简单些的方法是用不锈钢的空心针头。以前打针用的9号针头就可以。好像电子市场有卖这种针头的，各种口径都有。

4、电子元件的焊接分为熔焊、压焊、钎焊三大类。现在常用的锡焊属于钎焊中的软钎焊（钎料熔点低于450℃），因采用铅锡焊料进行焊接故称为锡焊。熔焊、压焊一般用于大功率的电子元器件以及有特殊要求的设备上。

有没有办法快速拆卸电路板上的电子元件

1、少量的针脚（3针以下）元件可用烙铁大量的话，电炉子上面放铁板，注意控温、绝缘，电路板焊盘一面向下放置在铁板上，等焊锡熔化用镊子取下元件，或翻转电路板抖落元件，贴片元件可用热风枪。

2、把电器元件从电路板上弄下来需要用：电烙铁、吸锡器、摄子等等。拆电子元件一般用吸锡器辅助拆解，再用摄子夹住电子元件。具体操作如下：先把吸锡器活塞向下压至卡住。用电烙铁加热焊点至焊料熔化。

3、把电路板上的芯片拆下来可以有以下方法：如果使用普通的烙铁，首先要等烙铁变热，然后迅速将焊锡点上。速度应该很快，否则这个会冷，那个会热，而且不会被移除。另一边，用镊子轻轻摇晃，看是否松动。这种方法很难掌握。

4、多脚的接插件可以用锡炉从电路板背面侵焊，原件松动了，就可以拔掉了。电阻电容接插件可以用烙铁配合吸锡器，表贴原件可以用热风拆焊台，热风把原件引脚上面焊锡吹化，用镊子摘取。BGA封装的要用BGA返修台。

关键词：电子元器件

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