电子元器件bcc（电子元器件现货网）

发布时间：2023-09-18

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本文目录一览：

1、bcc是什么立方结构
2、什么是PCB信号层?
3、电子元器件的字母代表

bcc是什么立方结构

1、bcc是体心立方晶体结构，bcc结构的金属或者合金已经被人类广泛地应用到生产和生活当中。它们最主要的优点是在很宽的温度范围和很大的应变状态下都表现出很高的强度。

2、体心立方堆积（BCC）：体心立方堆积是另一种常见的金属晶体堆积方式。在这种堆积方式中，每个原子都位于一个正方形的面心和立方体中心。体心立方堆积比面心立方堆积密度要高，因此比较紧密。

3、常见金属晶体结构有：bcc结构：即体心立方晶体结构。fcc结构：即面心立方晶体结构。

4、奥氏体的结构由面心立方结构（fcc）和体心立方结构（bcc）两种结构组成。其中，bcc结构是奥氏体的主要组成部分。在这种结构中，铁原子排列得更加紧密，导致其磁矩相互抵消，从而削弱了磁性。

什么是PCB信号层?

1、参考一下⑴、信号层（Signal Layers），有16个信号层，TopLayer BottomLayer MidLayer1-14。 ⑵、内部电源/接地层（Internal Planes），有4个电源/接地层Planel1-4。 ⑶、机械层（Mechanical Layers），有四个机械层。

2、Signal layer(信号层)：信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。

3、Internal Planes通常简称为内电层，仅在多层板中出现，PCB板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。与信号层相同，内电层与内电层之间、内电层与信号层之间可通过通孔、盲孔和埋孔实现互相连接。