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二级以上。电子元器件的种类有很多，常用的电子元件有：电阻、电感、电容、电位器、变压器、放大器、开关等。潮湿敏感等级在二级以上的电子元器件需采取真空包装，以保证质量，长时间的保存。
SMT（SURFACE MOUNT TECHNOLOGY）表面贴装技术现在发展很快，其中起推动作用的主要还是元器件的发展。从开始大型插件元件到小型的贴片元件。特别是大规模集成电路的出现。使电子装联更趋向于高精度，高密度的发展。
常规SMD贴装 特点：贴片元件数量少，对于贴片加工的精度要求不高，元件品种以电阻电容为主，或者有个别的 贴片过程：锡膏印刷：采用小型半自动印刷机印刷，也可手动印刷，但是手动印刷质量比比自动印刷要差。2。
静电屏蔽(或阻挡层包装)材料可防止静电释放、穿透包装、进入SMT贴片加工组装件引起损害。抗静电材料 抗静电材料可作为静电敏感元件廉价的中转包装，使用中不产生电荷。
制作SMT设备程序时， 程序中包括五大部分， 此五部分为基板数据； 贴片数据； 上料数据； 元件数据； 吸取数据，图像数据。 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。
(1)根据外形判断——电感的外形有多边形状，而电阻基本以长方形为主。当需要区分的元器件外形具有多边形，特别是圆形时，一般认定为电感。(2)测量电阻数值——电感的电阻值比较小，电阻的电阻值相对大些。
1、Cute Tape 是剪切卷带，一般批量上机器都会购买Tape Reel卷装，Tube管装，或是Tray托盘。
2、如何辨别真假电子元器件 原厂原包装定义：具备原厂原包装的产品。如果是从厂家订的，就不用担心了。如果是从代理或者分销商订购还是需要注意一下。
3、DIP---Dual In-Line Package---双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
4、插件式封装中，引脚是从封装的两侧拉出来的，有两种包装材料：塑料和陶瓷。DIP是目前最流行的插件式封装，其应用范围包括标准逻辑IC、存储器LSI、微机电路等。
5、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
6、电子元件的封装其实大多数是指电子元件本身的包装方式，比如：贴片电阻，贴片电容等小元件的封装都是盘装带料；特殊的如各种贴片芯片（IC），它们有盘装带料，也有管装散料。
芯片面积与封装面积之比提高包装效率，尽量接近1：1；2。引脚应尽可能短，以减少延迟和引脚之间的距离，以确保互不干扰和提高性能；根据散热要求，包装越薄越好。
假原包装比较标签是否和原装的标签有区别，标签上的批和芯片上的批要一致。原厂的包装都很规整，有的会有防静电袋包裹，但不是所有厂家的产品都会有防静电袋。
电子元件的包装应采用无化学气体释放、无毒、无污染和无腐蚀的材料制成。如果使纸盒，则必须用中性纸，而不能用任何酸性纸或碱性纸。
是几颗需要包装？还是大批量的包装？贴片产品直接放防静电袋子 插件产品最好插在防静电的泡棉上 大批量的包装需要包装规范之类的进行规范包装。
但也不排除小批量需要或研发需要会购买Cut Tape或是Bulk散装， 但这也意味着标签不全或是有假货的风险，所以购买这些小批量需求也要尽量去授权分销渠道购买，会更有保障。
1、电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内；除另有规定外，仓库的温 度和相对湿度必须满足如下要求： a.温度： -5~30℃； b.相对湿度：20%~75%； 仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短。
2、电子仓库必须有防静电地板，仓库里面的工作人员必须佩戴防静手环，或穿着防静电服。物料按照类别存放好，易燃易爆炸物品必须要有适当的隔离措施，针对一些特殊的物品，要有安全标识。
3、电子元器件的仓库温度：5~28℃；相对湿度：30%~70%。电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内，仓库应处于通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明确。
4、电子元件有保质期，通常来讲保质期是在出货后再加12个月至6个月，有的规定生产后12个月没有卖出，要进行检测，检测后6个月没卖出的再报废。
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