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可以用TDA2030板子(成品、散件都可以)做一个功放机,推动5吋—8吋喇叭也不是很难,周围元件少,只要按照线路焊接无误,成功率很高,音质也很不错,功率也不小,很受广大爱好者的青睐。需要元件:TDA2030集成块2个。
用傻瓜功放电路:傻瓜1006。电子网站或电子市场一般都有卖。线路简单:一个电源变压器、四个整流二极管或一个全桥,三个电解电容,一个音量电位器与音箱。线路与各元件参数如下图1:如是立体声双声道,加一同样的线路。
我向你推荐一款既简单又容易制作的一个音响。如果手头有些旧的元件,那就更好了,花钱更少。
需要电子元件数量如下:输出电压12伏20~30瓦电源变压器一个。1n4001~7系列整流二极管四个。耐压25伏3300微法滤波电解电容器一个。
就只需要:箱体,低频喇叭,音频输入插座和接线柱(挡板),导相管,箱体支钉,电若干线材。
就是用TDA2030集成块组装,这是一个很不错的功放快,只要按照电路图要求焊接无误绝对成功,功率也不小,音质确实不错,带动6吋低音喇叭声音很震撼,尤其作为电脑桌面音响很是理想。
购买两个两分频器,也可以自己绕制。两分频器安装电路图如下:图中的L可以用0.8漆包线绕成空心(直径两厘米绕150~200圈)线圈。图中的C用5~10微法的电解电容器代替。
[龙田电子]BTL TDA7294 120W低音炮功放板138 采用两片TDA7294高保真大功率集成功放块。交流双24V-28V供电,板上有整流,滤波电路。前极低通采用7812,7912稳压供电。
1、单面混装(Ⅱ型)表面安装元器件和有引线元器件混合使用,与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。
2、SMT贴片加工的工序为:锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修 锡膏搅拌:将锡膏从冰箱拿出来解冻之后,使用手工或者机器进行搅拌,以适合印刷及焊接。
3、液晶生产工艺流程图 ● 通过前玻璃基板/彩色滤光基板工艺过程形成精确排列的彩色滤光层。● 薄膜基板工艺形成薄膜晶体管液晶(TFT)阵列及显示器像素控制所用其它电子元件。
4、制作覆铜板根据印刷布局图的尺寸裁剪覆铜板,使其与实际电路图尺寸一致,并保持覆铜板的清洁。在覆铜板上印刷电路。
5、电路设计技巧 PCB设计流程 一般PCB基本设计流程如下:前期准备-PCB结构设计-PCB布局-布线-布线优化和丝印-网络和DRC检查和结构检查-制版。第一:前期准备。这包括准备元件库和原理图。
创建电路 新建一个Proteus设计文件,并创建一个电路。这个电路描述了你想创建的元件的内部逻辑。
以proteus5为例,proteus中光敏电阻仿真的方法如下:首先在电脑上打开proteus软件。进入到软件界面后,在左侧工具栏中点击黑色箭头下面的那个图标。然后在出现的二级页面中,点击“P”字按钮。
首先需要打开proteus 按照电路图,对元件进行布局和连线,完成电路图 点击如图,开始仿真 然后需要点击如图所示,暂停 然后需要点击如图所示,暂停,这样仿真时,就不会出现:Error loading design 错误了。
proteus仿真单片机的方法:打开软件选择P进行元器件的摆放;在检索行输入89C52;找到需要的芯片拖入界面,放在合适的位置;选中单片机,在选中编辑属性;然后用编译软件编译完成后加载即可;加载完毕后,点击执行,即可完成。
第一步:在proteus上画原理图。第二步:编制软件,用KEIL等编译软件编译生成HEX文件。第三步:在proteus上,将hex文件加载到单片机。第四步:开始仿真和调试。
1、电路板的主要材料有玻璃纤维、塑料、铜和防焊剂。其中,最常用的是玻璃纤维和铜。玻璃纤维是电路板的基层材料,它是由超细玻璃纤维和环氧树脂复合而成的。这种材料具有高强度、高耐温、高电绝缘性和优异的化学稳定性。
2、金属材料。电子元件(electroniccomponent),是电子电路中的基本元素,通常是个别封装,并具有两个或以上的引线或金属接点。
3、印刷电路板(PCB):通常使用玻璃纤维增强的环氧树脂材料制成,也可以是聚酰亚胺(PI)等高温材料。 电子元器件:包括各种被组装到PCB上的电子元件,比如集成电路(IC)、电阻、电容、电感、二极管、晶体管等。
4、PCBA加工需要以下生产资料: PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板):PCB是PCBA的基础材料,上面印刷着电路连接图案。 元器件:包括各种电子元件,如电阻、电容、晶体管、集成电路等。
5、涵盖范围 电子材料其涵盖范围非常广泛,若从应用产业或领域区分,亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料…等。
6、负责将电池7V升压到5V,一般会配合电子开关使用。还有一些就是电阻电容二极体电感一类的了。电子元件还能有什么材料?不就是一些金属、矽半导体。
1、首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB(元器件封装图)。如下图:用热转印纸放入普通打印机,调整合适的打印比例,打印出黑白的PCB图。
2、想自己造真的不容易,首先技术关就要过。技术要不然就自己学,要不然就跟着别人学,而且有必要还要花费资金卖技术,无论如何一定要过。如果有可能,看看有没有一些书籍,因为跟着别人学就是职业性的,所以不太好找。
3、PCB布局 PCB制作第一步是整理并检查PCB布局(Layout)。PCB制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件,由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式,所以PCB工厂会转化为一个统一的格式——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。
4、根据自己的电路功能要求,用verilog编写程序。编写完成后导入quartus软件,编译、综合后进行电气规则验证、芯片面积验证等各种验证,如果不合适就修改程序重新验证,如果通过了就输出电子元件表。
5、第一种,有线电报实验。建议用IC装,容易成功。需要够买的元器件有:NE555和LM386各两块,阻容元件和电键若干。每张电路板上用NE555做成振荡电路,LM386做成功放电路,同样电路,做两张板。
6、有些电子产品的构成比较简单,例如一台收音机,是由电路板、元器件、外壳等组成,这些分别是整机、部件和零件,没有系统这个级别的东西。
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