功能性电子元器件（电子功能性材料）

发布时间：2023-09-21

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其中包括半导体器件、集成电路、光电子器件、微机电系统（MEMS）等。半导体器件是微电子技术的核心，如二极管、晶体管、场效应晶体管等。它是由多个晶体管和其他电子器件组成的微型电子设备，可以实现各种功能。

第一代(1946~1958)：电子管数字计算机，采用的主要元器件是电子管。第二代(1958~1964)：晶体管数字计算机，采用的主要元器件是晶体管。第三代(1964~1971)：集成电路数字计算机，采用的主要元器件是集成电路。

例如：电荷藕合器件，集成温度传感器AD590集成霍尔传感器UGN3501等。这类传感器主要具有成本低、可靠性高性能好、接口灵活等特点集成传感器发展非常迅速，现已占传感器市场的2/3左右，它正向着低价格、多功能和系列化方向发展。

计算机器件从电子管到晶体管，再从分立元件到集成电路以至微处理器，促使计算机的发展出现了三次飞跃。在电子管计算机时期(1946～1959)，计算机主要用于科学计算。主存储器是决定计算机技术面貌的主要因素。

年，美国L.D.福雷斯特发明具有放大能力的三极电子管。之后，四极管、五极管、更多极的电子管和复合管相继问世。电子管作为第一代的电子器件，在晶体管发明以前的近半个世纪里，起过非常重要的作用。

功能性电子元器件（电子功能性材料）

1、不同质量的电子元件寿命不同，寿命也在于怎么用，如果应用得当电子元器件的寿命在5-10年左右。电阻、电感，电容、半导体器件(包括二极管、三极管、场管、集成电路)，也就是说，在同样的工作条件下，半导体器件损坏机率最大。

2、比如红宝石的铝电解，有寿命2000h的，3000h的，8000h的。

3、电子元器件有效期一般3到5年。电子元器件如电阻和陶瓷电容放的长，因此有效期长，集成度高的IC，放的要短些，因为集成度越高，原子的热运动对特性的影响越大，时间久了热扩散会破坏IC的内部结构，因此有效期短。

4、国家没有明令电气设备的使用年限，只要电气设备的功能、安全参数仍然达标，就可以继续使用。要求10年内免维护，使用寿命不少于20年，设计寿命30年。

5、无电压不稳等非正常情况的话，可以使用二十年以上。电子产品是以电能为工作基础的相关产品，主要包括：手表、智能手机、电话、电视机、影碟机、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音箱、激光唱机、电脑、移动通信产品等。

6、正常20年没有问题，如果你购买的是低端产品，3年左右，如果是高端的，比如ABB等等。

PLCC封装 PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。

封装大致分为两类：DIP直插式和SMD贴片形式。具体有：PFPF（plastic flat package）塑料扁平封装。塑料QFP 的别称（见QFP）。MSP（mini square package）QFI 的别称（见QFI），在开发初期多称为MSP。

电子元件的封装有多种形式，其中最常见的是贴片式封装。贴片式封装是一种通过将芯片直接固定在印刷电路板上来最小化体积并提高电器性能的技术。它可以大大减小电子设备的尺寸，提高性能，降低成本，广泛应用于现代电子设备中。