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电子元器件封装规格（电子元器件封装规格要求）

发布时间：2023-09-21
阅读量：35

本文目录一览：

电子元器件的封装有哪些?

1、电子元件的封装有多种形式，其中最常见的是贴片式封装。贴片式封装是一种通过将芯片直接固定在印刷电路板上来最小化体积并提高电器性能的技术。它可以大大减小电子设备的尺寸，提高性能，降低成本，广泛应用于现代电子设备中。

2、封装：PGA(Pin Grid Array)、PGA(Pin Grid Array)、DIP(Dual In-Line Package)、SOIC(Small Outline Integrated Circuit)、SOT(Small Outline Transistor) 等等。

3、封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接·封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

4、常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。

SMT常见贴片元器件封装类型识别|元器件封装类型

元件的包装和封装 SMT贴片加工 封装PACKAGE = 元件本身的外型和尺寸。包装PACKAGING = 成型元件为了方便储存和运送的外加包装。

无极性零件：电阻、电容、排阻、排容、电感有极性零件：二极管、钽质电容、IC其中，无极性零件在生产中不需进行极性的识别，在此不赘述；但有极性零件之极性对产品有致命的影响，故下面将对有极性零件进行详尽的描述。

目前阻容类，IC，二极管，晶体等等，基本都有贴片了，甚至光耦等开关器件，连接器也有贴片，一般是小间距的，微型连接器。

零件规格：(1)零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。

cak55封装尺寸

电容不同。cak45电容是在4-1000V，有失效率等级的片式固体电解质钽电容。cak55电容是在6-5000V，cak55封装树脂模压封装，使用寿命也比较长。

车床主轴接口短锥的锥度是1：4，圆锥大头直径13719。主轴端部与卡盘有很多种连接方式，各种方式的尺寸太多，很难一一写出来，可以下载《GBT5900.1~3—1997机床主轴端部与花盘互换性尺寸》，三个标准里规定得很详细。

SKF轴承22236CAK/W33游隙的大小约为0.020-0.070mm。游隙是指轴承在装配时，其外圈和内圈之间的最小间隙，游隙的大小取决于轴承的精度等级和尺寸，游隙过大会严重降低轴承的使用性能，而游隙过小又会损坏轴承的结构。

电子元器件有那些封装?

电子元件的封装有多种形式，其中最常见的是贴片式封装。贴片式封装是一种通过将芯片直接固定在印刷电路板上来最小化体积并提高电器性能的技术。它可以大大减小电子设备的尺寸，提高性能，降低成本，广泛应用于现代电子设备中。

封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接·封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

封装：PGA(Pin Grid Array)、PGA(Pin Grid Array)、DIP(Dual In-Line Package)、SOIC(Small Outline Integrated Circuit)、SOT(Small Outline Transistor) 等等。

电子元件有多少种封装方式?

PLCC封装 PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。

封装大致分为两类：DIP直插式和SMD贴片形式。具体有：PFPF（plastic flat package）塑料扁平封装。塑料QFP 的别称（见QFP）。MSP（mini square package）QFI 的别称（见QFI），在开发初期多称为MSP。

电子元件的封装有多种形式，其中最常见的是贴片式封装。贴片式封装是一种通过将芯片直接固定在印刷电路板上来最小化体积并提高电器性能的技术。它可以大大减小电子设备的尺寸，提高性能，降低成本，广泛应用于现代电子设备中。

PQFP---Plastic Quad Flat Package---PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。

封装：这是一种较大的封装，尺寸为0.18英寸 × 0.12英寸（5毫米 × 2毫米）。除了上述常见的封装形式外，还有一些其他封装形式，如2012512等。

关于电子元件的封装?像那些SOP/SOJ/SOT/IC……这些有关系么?是什么区别...

1、SOP/SOIC封装 SOP是英文Small Outline Package的缩写，即小外形封装。

2、扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。 1flip-chip 倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。

3、以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

4、DIP是目前最流行的插件式封装，其应用范围包括标准逻辑IC、存储器LSI、微机电路等。

关键词：电子元器件

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