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连接器封装（连接器封装是什么）

发布时间：2023-09-22
阅读量：40

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BGA封装跟LGA封装有什么区别

1、BGA封装是CPU跟主板焊接死的，不能更换。如下图：LGA全称是Land Grid Array，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应，它也被称为Socket T。

2、LGA封装LGA封装（LandGridArrayPackage）是一种与BGA封装方式类似的封装方法，相对于BGA封装，LGA封装方式形成的接口更加简洁，排列更加紧密，可以更好地发挥其密集电路功能。

3、BGA可以是LGA，PGA的极端产物，和他们可以随意置换的特性不同，BGA一旦封装了（焊接），除非通过专业仪器，否则普通玩家根本不可能以正常的方式拆卸更换，但是因为是一次性做好的，因此BGA可以做的更矮，体积更小。

4、BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

5、引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。

6、LGA用金属触点式封装取代了以往PGA的针状插脚，金属触点比针状最大的优势当然是high density，其次就是体积更小，接触电阻随之降低，电学性能提升。

关于电子元器件封装的一点“干货”请笑纳!

1、BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大的提高，采用BGA封装技术在相同容量的存储产品中，体积仅为TSOP封装的1/3；此外，与传统的TSOP封装相比，BGA封装具有更快、更有效的散热方式。

2、简单来说，封装是将电子元器件内部的芯片、电路简化为一个与外界连接的组件，以方便组装和使用。封装既可以保护内部电路，又可以提高安全性和稳定性。电子元件的封装有多种形式，其中最常见的是贴片式封装。

3、电子元器件里的封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。封装就是他的封装形式，都有一些固定的封装尺寸。

4、封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接·封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

5、CSP封装：CSP（Chip Scale Package），是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。

6、DIP---Dual In-Line Package---双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

板对板连接器母座与公头封装尺寸一样吗

两个连接器在相接处有公头和母头差别，插针的一头（凸出来的接头一方）为公头。插孔的一头为母头。DIN连接器公头都是12毫米直径的金属屏蔽的插头。早期工艺不发达的情况下， 母座是将现成的母头装进一个壳体。

母连接器是一种可以插入公连接器的连接器。它的外观通常是中空的，内部有多个针脚，用于插入公连接器的插针。母连接器的功能是将插针与设备中的电路连接起来，从而实现数据传输、电力传输等功能。

母头，也被称为插座，是连接器的另一部分。母头通常安装在电路板上，具有凹槽或孔，以容纳公头。母头通常具有与公头匹配的金属触点，以确保电路连接。总之，公头和母头是连接器中不可或缺的两个部分。

AD如何画矩形连接器封装

你的这个器件是会被多次调用，就建立一个标准的封装，这连接器的封装跟电子元件的封装是一样的，可能多了一些五金定位孔或螺丝孔，你做封装的时候可以把这些必要的东西在封装里面一次做好。

首先在电脑中打开Altium designer，新建个原理图。再新建一个原理图库，点击画笔，画原理图的封装。先画一个矩形框。然后添加引脚，注意电气端，添加引脚时空格键旋转。封装好后点击保存，保存地方随意。

在电脑桌面开始菜单中进入Altium designer 09软件。在Altium designer 09软件工作区，点击file-new-library-schematic library新建原理图库。在原理图库工作界面，点击画线图标，画元件外形。

点快捷键L或设计—板层颜色，打开视图设置界面，在图中圈出部分设置的栅格选项打钩，即显示大小栅格。4电路板边框用Keepout（KO）层，所以切换到keepout（KO） 层。

ad09画元件封装方法：首先，选择“文件”，选择“新建”，选择“库”，然后选择“PCB元件库”，最后，根据元件尺寸图，画出元件焊盘和外围丝印即可。

常用贴片元器件代码,型号.封装分类几种参数?

封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。

贴片电容有多种封装形式，常见的封装类型包括以下几种：0402封装：这是一种非常小型的封装，尺寸为0.04英寸 × 0.02英寸（0毫米 × 0.5毫米）。

贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。

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