电子元器件封装知识（电子元器件封装知识点总结）

发布时间：2023-05-27

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本文目录一览：

1、常用的电子元件封装有哪些啊?
2、电子中封装是什么意思啊?
3、请问有谁知道,电子元器件的封装是什么意思?它有什么作用?

常用的电子元件封装有哪些啊?

BGA(Ball Grid Array)：零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包装。

DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。

常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。

电子元器件的品牌和封装有很多种，以下是一些比较知名的电子元器件品牌和封装：品牌：三星 (Samsung)、东芝 (Toshiba)、英特尔 (Intel)、高通 (Qualcomm)、戴尔 (Dell)、惠普 (HP)、联想 (Lenovo) 等等。

DIP：dual in-line package的简称，一般称“双列直插”SOIC：small out-line integrated circuit的简称，也称SOP。TO：常见三极管、三端稳压块等封装，如TO-220，TO-22等等 PLCC：plastic leaded chip carrier的简称。

电子中封装是什么意思啊?

在电子方面，封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。

封装就是他的封装形式，都有一些固定的封装尺寸。

电子元器件里的封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

电子元件的封装就是电子元件的外形。而电路设计做PCB时用的封装是根据其外形尺寸和引脚的大小而画的PCB焊接图，也习惯称为这个元件的PCB的封装。

请问有谁知道,电子元器件的封装是什么意思?它有什么作用?

电子元件的封装其实大多数是指电子元件本身的包装方式，比如：贴片电阻，贴片电容等小元件的封装都是盘装带料；特殊的如各种贴片芯片（IC），它们有盘装带料，也有管装散料。

封装就是引脚，本质上是用来连接电路跟元件的；不同的封装，只是为了更好的连接而已。

CSP封装：CSP（Chip Scale Package），是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。

电子元件的封装就是电子元件的外形。而电路设计做PCB时用的封装是根据其外形尺寸和引脚的大小而画的PCB焊接图，也习惯称为这个元件的PCB的封装。

电子元器件封装知识（电子元器件封装知识点总结）

关键词：电容片电阻贴片电容贴片电阻电阻电子元器件

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常用的电子元件封装有哪些啊?

电子中封装是什么意思啊?

请问有谁知道,电子元器件的封装是什么意思?它有什么作用?

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