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用途 用作半导体材料，用于光纤通信技术。磷化铟 indium phosphide InP 分子式： InP MDL： MFCD00016153 沥青光泽的深灰色晶体。熔点1070℃。
铟主要用于生产ITO靶材(用于生产液晶显示器和平板屏幕)，这一用途是铟锭的主要消费领域，占全球铟消费量的70%。其次的几个消费领域分别是：电子半导体领域，占全球消费量的12%；焊料和合金领域占12%；研究行业占6%。
(6)光纤通讯市场的应用 磷化铟现已用于光纤通讯领域，主要用作生产半导体铟-镓-砷化物-磷化物的衬底，以提高光纤性能和稳定性。 (7)电视显像管电子枪 在显像管电子枪生产中，以铟代替钪，一方面降低成本，同时有利于大功率输出，延长寿命。
Tanaka等〔5〕以气管内注入方式每周给予雄性叙利亚金仓鼠5 mg 砷化铟(InAs)和磷化铟(InP)，一共染毒15周，而对照组给予磷酸缓冲液。在仓鼠的整个存活期内，砷化铟组比对照组的仓鼠体重增长明显迟缓，差异具有统计学意义。
1、曦智科技（Lightelligence）曦智科技专注光子计算芯片设计，2018 年曦智科技成立；2019 年 4 月，其发布了全球首款光子芯片原型板卡，并通过流片验证。
2、光芯片用于完成光电信号的转换，是核心器件，分为有源光芯片和无源光芯片。光芯片包括了激光器、调制器、耦合器、波分复用器、探测器等。
3、光芯片主要应用于通信行业，是通信设备系统里不可或缺的一部分。而我们常说的芯片是硅芯片，属于半导体行业，比如CPU、存储、闪存等。光芯片用于完成光电信号的转换，是核心器件，分为有源光芯片和无源光芯片。
4、光芯片和硅光芯片都是集成电路的一种，在工作原理和应用领域上存在一定的区别。硅光芯片是基于硅材料制造的集成电路。硅材料在电子器件中广泛应用，因其良好的半导体特性和成熟的制造工艺。
5、光电芯片：光电芯片是以光来做载体，用光代替电，利用微纳加工工艺，在芯片上集成大量的光量子器件。相比传统芯片，这种芯片的集成度更高精准度更强也更加稳定，同时也具有更好的兼容性。
6、顾名思义，光子芯片是以光为媒介，用光波（电磁波）来传递信息的芯片。
而光子芯片是使用光波来作为信息传输和数据运算的载体，因此不需要高精度的光刻机，我国目前现有的光刻机水平也能满足基本需求。
据悉，目前全球主要使用的芯片，主要是制造在半导体晶圆的表面上，是小型化的集成电路。而论文中提到的新型光量子计算芯片，主要采用微纳加工工艺技术，在单个芯片上集成大量光量子器件。
光芯片一般指光子芯片。研究人员将磷化铟的发光属性和硅的光路由能力整合到单一混合芯片中。当给磷化铟施加电压的时候，光进入硅片的波导，产生持续的激光束，这种激光束可驱动其他的硅光子器件。
光芯片用于完成光电信号的转换，是核心器件，分为有源光芯片和无源光芯片。光芯片包括了激光器、调制器、耦合器、波分复用器、探测器等。
1、按照其制造技术可分为分立器件半导体、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、存储器等大类，一般来说这些还会被再分成小类。
2、P型半导体 P型半导体一般指空穴型半导体，是以带正电的空穴导电为主的半导体。形成 在纯净的硅晶体中掺入三价元素（如硼），使之取代晶格中硅原子的位置，就形成P型半导体。
3、锗、硅、硒、砷化镓、许多金属氧化物和金属硫化物等。其导电性介于导体和绝缘体之间的半导体称为半导体。半导体有一些特殊的性质。
4、半导体的全部类型有硅、锗、硒等，以硅、锗应用最广。常用的半导体材料分为元素半导体和化合物半导体。
③第三代半导体材料： 以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石为四大代表，是5G时代的主要材料。 起源时间： M国早在1993年就已经研制出第一支氮化镓的材料和器件。
第三代半导体，严谨地来说，叫做宽禁带半导体，也就是禁带宽于现在的硅基半导体。
第三代半导体产业链分为上游原材料供应，中游第三代半导体制造和下游第三代半导体器件环节。
第一代半导体材料主要是指硅（Si）、锗元素（Ge）半导体材料。
磷化铟跟铌酸锂，铌酸锂好一点。因为在电光调制器领域，磷化铟PIC的优势是体积小集成度高，缺点是成本高、良率低、功耗高、偏振器件无法集成。铌酸锂PIC优点是所有无源器件和调制器都可集成、速率高、功耗低、成本低。
关键词：光电器件
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