焊电子元器件（焊电子元器件的温度）

发布时间：2023-05-28

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火焰钎焊用可燃气体与氧气或压缩空气混合燃烧的火焰作为热源进行焊接。

钎焊：利用熔点比母材低的填充金属，经加热融化后，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散，实现连接的焊接方法。钎焊所用的填充金属称为钎料。

电子元件的焊接分为熔焊、压焊、钎焊三大类。现在常用的锡焊属于钎焊中的软钎焊（钎料熔点低于450℃），因采用铅锡焊料进行焊接故称为锡焊。熔焊、压焊一般用于大功率的电子元器件以及有特殊要求的设备上。

接触反应钎焊是利用钎料与母材反应生成液相填充接头间隙。扩散钎焊是增加保温扩散时间，使焊缝与母材充分均匀化，从而获得与母材性能相同的接头。

焊接后用放大镜查看焊点，检查是否有虚焊以及短路的情况的发生。1 当有连线接入时，要注意不要使连线深入过长，以至于将其旋在电线的橡胶皮上，出现断路的情况。

焊接时注意烙铁的温度不能过高，焊接时间尽量短。焊接质量的好坏，关键取决于焊接表面是否很干净，如果很干净，涂上助焊剂，焊接会很迅速、很坚固。可以使用细砂纸打磨焊接表面，打磨后立刻涂上助焊剂防止再次氧化。

焊接过程中应及时记录发现的PCB设计问题，比如安装干涉、焊盘大小设计不正确、元器件封装错误等等，以备后续改进。焊接完毕后应使用放大镜查看焊点，检查是否有虚焊及短路等情况。

焊接最好是松香、松香油或无酸性焊剂。不能用酸性焊剂，否则会把焊接的地方腐蚀掉。焊接前，把需要焊接的地方先用小刀刮净，使它显出金属光泽，涂上焊剂，再涂上一层焊锡。

焊电子元器件（焊电子元器件的温度）

1、—般焊点拆焊：一般焊点有钩焊、搭焊、插焊和网焊四种，前三种的拆焊比较简单，一般可使用烙铁将需要拆开的焊点加热，熔化焊锡，用镊子或尖嘴钳拆下元器件引线。

2、拆电子元件一般用吸锡器辅助拆解，再用摄子夹住电子元件。具体操作如下：先把吸锡器活塞向下压至卡住。用电烙铁加热焊点至焊料熔化。移开电烙铁的同时，迅速把吸锡器咀贴上焊点，并按动吸锡器按钮。

3、拆焊流程如下：准备工具和材料，包括吸锡器、焊锡丝、助焊剂、镊子、烙铁等。使用吸锡器加热SOT23晶体管引脚焊点，吸掉熔化的焊锡。

4、方法：用相应的注射器针头，挫平后套在元件腿上，把针头旋转往下按，针头就会把元件和线路板分开。

控制焊接时间。一般的焊点，3至5秒内完成，否则容易损坏零件，或造成焊盘脱落。控制焊锡量。焊点上焊锡太少，机械强度不够，日后容易脱落虚焊。太多容易流动短路且浪费焊锡。选择质量较好的万用电路板。

少量的针脚（3针以下）元件可用烙铁大量的话，电炉子上面放铁板，注意控温、绝缘，电路板焊盘一面向下放置在铁板上，等焊锡熔化用镊子取下元件，或翻转电路板抖落元件，贴片元件可用热风枪。

使用热风枪拆除表面贴装器件。热风枪为点热源，对单个元器件的加热较为迅速。将热风枪的温度与风量调到适当位置，对准表面贴装器件进行加热，同时震动印刷电路板，使表面贴装件脱离焊盘。电烙铁直接拆卸元器件。

使用时用热风吹化IC焊锡部位，用镊子轻轻拔下IC即可。注意加热时间不能过长，焊锡融化即可，以免毁坏元件。