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这需要由两电位高度差的大小具体决定共方案，如果是引脚长度引起的，差很小，只能把高的焊深一些，如果是较大，短的用铜片铜丝接脚，即可。
在pcb板上补焊电位器方法如下：具体方法：先擦拭干净。然后拿起来焊接器将二者焊接起来。要注意的是要保持烙铁头部的清洁。
其实就是3个脚的电位器，接外壳的那个脚是接地的，焊接时把这个脚就近接地。其余的那3个脚怎样接，你没问题吧。最好用万用表找出中心脚，剩余的那2只脚分别接入电路，如果调节时方向反了，就把这2个脚对调。
以下是一般情况下两个电位器的调节方法：电流控制电位器的调节：电流控制电位器通常用来控制焊接电流的大小。通过调节电位器，可以改变焊接电流的大小，从而适应不同的焊接要求。
1、然后把右下角的“最小间隔”设置成自己想要的值，回车确定就完成了。
2、自己手动更改，重新绘制。pcb线路板布线距离：带电铜皮与PCB板边的间距最好不小于0.3mm，如果是大面积铺铜，通常也是与板边需要有内缩距离，一般设为20mil。
3、多个原理图文件对应一个pcb文件，方法跟一对一基本一样。所有原理图文件和pcb文件放到一个工程下，画好原理图后每个原理图都要转到这个pcb文件中。值得注意的是，所有原理图中相联接的引脚要用同一个网络标号名称标记。
4、确认后点击“Next”。选择焊盘间距，确认点击“Next”。选择丝印宽度，Ok后点击“Next”。选择所需的引脚数码，确认后点击“Next”。输入封装名称，之后点击“Next”，以向导设计封装结束，点击“Finish”。
5、选中后右击 align 或者在edit-》align。可以让他们等间距排列。或者你根据第一个焊盘坐标，等间隔修改后面焊盘坐标。或者你可以设置格点对齐，间距为5mm，放焊盘。或者用special pasted。
6、pcb板的好看是摆出来的，不是画出来的。所以要想好看关键在布局。首先你要非常熟悉每个器件的样子，然后摆的的时候确保相同器件的方向一致，尤其是卧插器件要么都是横的，或者都是竖的，绝对不能有斜的。
1、相同点：都有三个端子；都是靠改变划片位置来改变可变输出端对某一端的电阻值。不同点：滑动变阻器一般是电阻丝绕制而成，功率较大（体积也大）可以直接当负载或者串接在负载回路中用于限制电流。
2、电位器精确度很高，他可以连续性的变化电阻1-9999 而变阻器不能连续变化 而且精确度不高。
3、看具体情况了，如果外加的电阻必须是已知量，则不能替代，如果可以是未知量，拿了以替代。
1、单圈电位器是具有三个引出端、阻值可按某种变化规律调节的电阻元件。电位器通常由电阻体和可移动的电刷组成。当电刷沿电阻体移动时，在输出端即获得与位移量成一定关系的电阻值或电压。
2、如果电路需要精密地调节，而且消耗的功率较大，应选用线绕电位器。线绕电位器由于分布参数较大，只适用于低频电路，所以在高频电路中不宜选用线绕电位器。另外，线绕电位器的噪声小，对要求噪声低的电路可选用这类电位器。
3、合成碳膜电位器：具有阻值范围宽、分辨力较好、工艺简单、价格低廉等特点，但动噪声大、耐潮性差。这类电位器宜作函数式电位器，在消费类电子产品中大量应用。采用印刷工艺可使碳膜片的生产实现自动化。
1、确定PCB的层数 电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组（BGA）组件，就必须考虑这些器件布线所需要的布线层数。设计规则和限制 自动布线工具本身并不知道应该做些什幺。
2、(7)：PCB首先一定要步好局，应让线走的越短越好，过孔越少越好。
3、在设计PCB板时应注意的一些基本事项：相关PCB设计参数详解 线路(1)最小线宽： 6mil (0.153mm) 。
4、前期准备 包括准备元件库和原理图。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH元件库和PCB元件封装库。PCB元件封装库最好是工程师根据所选器件的标准尺寸资料建立。原则上先建立PC的元件封装库，再建立原理图SCH元件库。
5、驻极体话筒直接安装在PCB上的很少，通常都是由接插件经由屏蔽线连接，如果确要在PCB贴装，那么为减少噪声干扰驻极体话筒到前置放大器引线要尽量短且驻极体话筒外壳要可靠接地。
6、布局首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后.再确定特殊元件的位置。
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