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导通损耗是当功率器件已被开通,且驱动和开关波形已经稳定以后,功率开关处于导通状态时的损耗;开关损耗是出现在功率开关被驱动,进入一个新的工作状态,驱动和开关波形处于过渡过程时的损耗。
开关损耗是在MOS由可变电阻区进入夹断区的过程中,MOS处于恒流区时所产生的损耗。开关损耗远大于导通损耗。减小损耗通常有两个方法,一是缩短开关时间,二是降低开关频率。由压控所导致的的开关特性。
一般情况下, 截止损耗比导通损耗大很多。因为导通变截止时,功率管大电流突然降为0时,产生较大的反激电压,从而使开关管功率损耗比较大。减少开关损耗, 关键是减少截止损耗 。
通常开关损失比导通损失大得多,而且开关频率越快,损失也越大。导通瞬间电压和电流的乘积很大,造成的损失也就很大。缩短开关时间,可以减小每次导通时的损失;降低开关频率,可以减小单位时间内的开关次数。
功率管的功耗分成两部分,开关损耗和导通损耗。LED市电驱动应用,开关损害要远大于导通损耗。
再简单一点,就是考虑更好的散热吧。功率管的功耗分成两部分,开关损耗和导通损耗。要注意,大多数场合特别是LED市电驱动应用,开关损害要远大于导通损耗。
Buck电路是降压电路。而boosT电路是升压电路。他们两者的开关损耗与开关的波形有关系与占空比有关系,如果波形一样占空比一样,那么他们的开关损耗是一样的。
此时电阻的端电压除以电阻就是对应的饱和电流了。另外,不知你的电感是什么磁性材料,不同的材料在不同的频率下损耗是不同的。该损耗会影响测量的精度。因为纯电感对应无功功率,而损耗是有功功率,相当于一个等效电阻。
做升BooSt电路效率不高是肯定的。电压比相差不多还好些,电压提升比较大损耗主要产生在次级线圈的层间匝间电容消耗上,电感提升消耗在电感上。输出电流小尽量采用倍压整流来提高效率。
boost电路IGBT作为开关管,其损耗在于以下方面:1,自身的导通电阻。2,驱动信号的上升沿和下降沿时间。
多电平boost输出电压升不上去的原因是损耗太大。具体损耗来自三方面,mos管,二极管,电感,让它带负载工作一下,看看哪里热,就是哪里出了问题。其次也可以增大频率,增大电感试试。
1、有开通、关断、通态损耗。在通常情况下,电力电子器件功率损耗主要为通态损耗,而当器件开关频率较高时,功率损耗主要为开关损耗。
2、开通关断通态损耗这些损耗带来的影响是什么, 开通损耗PTT,PFT PTT、PFT是开通期间超过通态损耗PT(晶闸管)或 PF(二极管)的耗散功率。它是由载流子存储效应和载流区域的延迟传输造成的。
3、导通损耗与关断损耗,两者与工作频率关系不大,谁点主导取决于通断的占空比。与开关频率相关的主要是过渡过程的损耗。这要看开通及关断上升及下降斜率,当上升下降斜率一定时,频率越低,所占时间比率越小。例如脉宽50微秒。
4、通态损耗。电力电子器件的损耗主要包括有开通、关断、通态损耗,在通常情况下,电力电子器件功率损耗主要为通态损耗,开通、关断损耗很小。
5、与功率开关有关的损耗 功率开关是典型的开关电源内部最主要的两个损耗源之一。损耗基本上可分为两部分:导通损耗和开关损耗。
开关损耗另一个意思是指在开关电源中,对大的MOS管进行开关操作时,需要对寄生电容充放电,这样也会引起损耗。
与功率开关有关的损耗 功率开关是典型的开关电源内部最主要的两个损耗源之一。损耗基本上可分为两部分:导通损耗和开关损耗。
通态损耗。通态损耗是器件功率损耗的主要成因。当器件的开关频率较高时,开关损耗会随之增大而成为器件功率损耗的主要因素。
为什么温度越高开关损耗越大?因为温度越高就说明电阻越大,那么在使用的过程中消耗自然会越大,所以说温度越高,开光损耗越大。
经常开关电器,要看开关什么电器。普通的电器如三楼所说的差不多,就不再赘述了,有些电器如电动机,起动电流是额定电流的4-7倍,若经常开关的话,电机绕组的损耗增加,线路损耗也增加,因此耗电自然增加。
1、Buck电路是降压电路。而boosT电路是升压电路。他们两者的开关损耗与开关的波形有关系与占空比有关系,如果波形一样占空比一样,那么他们的开关损耗是一样的。
2、不会的!任何变压器在空载运行时都有损耗,变压器的损耗分铜损和铁损,铜损是电流流过绕组时,由于绕组的电阻所产生的,电流越大,损耗越大,当然空载时次级无电流,没有损耗,但初级还是有电流的,所以空载也是有铜损的。
3、变压器加上电就会有损耗,接上负载损耗后损耗还会增大。没有损耗只能是你的测量误差太大了。
4、我们知道,BUCK电路主要是利用电感使电流增加或减小,电感储能和释放;来工作的。所以不能省掉电感。此类电路属于恒流电路,没有电感不能实现最大功率点跟踪。
减小通态损耗可以通过选用低通态电阻的开关管来减小通态损耗;开关过程损耗是由于栅电荷大小及开关时间引起的,减小开关过程损耗可以选择开关速度更快、恢复时间更短的器件来减少。
开关损耗是在MOS由可变电阻区进入夹断区的过程中,MOS处于恒流区时所产生的损耗。开关损耗远大于导通损耗。减小损耗通常有两个方法,一是缩短开关时间,二是降低开关频率。由压控所导致的的开关特性。
MOS管的损耗主要在两个方面,导通损耗,这个很好理解,就是本身 内阻的损耗。开关损耗,这个是最主要的,MOS管在开关中,存在开通与关断有着大量损耗,其中的开通损耗又占主要比例。
就是上升的电压与下降的电流之间造成的交流损耗,因为开关管并不是理想器件,管子的导通和关闭都需要一定的时间,所以也就衍生出了以后的ZVS(零电压关断)与ZCS(零电流关断)的研究,这个楼主有兴趣可以看一下。
米勒平台时间内,Vds开始下降,米勒平台的持续时间即为Vds电压从最大值下降到最小值的时间。
MOS管的驱动对其工作效果起着决定性的作用。设计师既要考虑减少开关损耗,又要求驱动波形较好即振荡小、过冲小、EMI小。这两方面往往是互相矛盾的,需要寻求一个平衡点,即驱动电路的优化设计。
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