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有些条件下，位于板子中间的元器件可以先焊，这样可以有一个中部支撑，对焊外围元器件有利。
若先烧程序再贴片有点不现实，除非芯片原厂可以提前帮忙烧写。但是往往的方法是，先贴好，但是在PCB上要预留测试点，其次就是设计一个烧写程序的工装，将针点连接好测试点（烧入程序需要的pin）这样就可以烧写程序。
然后再焊接到电路板上，需要注意的是焊接时芯片下要铺上绝缘层。管脚数量太多太密，这样就不能采用方法1了，此时最好直接使用贴片芯片转换座，可以将贴片芯片转换为DIP的类型直接焊接在电路板上。
贴片要在贴片机上进行，这个时候电路板上不能有高个的器件。贴片好了在插件，插件的原则也是先插体积小，高度小的器件，然后再插体积大，高度大的器件。
1、C8051F系列单片机由Silicon Labs公司推出，是业内最小封装的微控制器 (MCU)（小至 2 mm x 2 mm），不会牺牲性能或集成性。
2、另外对于C8051F产品的命名规则，是根据不同的应用场所来定的，像C8051F0XX系列就是 精密混合信号微控制器 像C8051F32X、34X就是USB型单片机，还有C8051F040、060是带CAN总线的等等。
3、C8051F的JTAG接口不仅支持Flash ROM的读/写操作及非侵入式在系统调试，它的JTAG逻辑还为在系统测试提供边界扫描功能。通过边界寄存器的编程控制，可对所有器件引脚、SFR总线和I/O口弱上拉功能实现观察和控制。
4、mcu是漫威电影宇宙的意思，即MarvelCinematicUniverse。MCU是漫威的复仇者联盟电影系列作品所在时空的简称，MCU这个世界年龄很小，诞生至今已经十年，千年的背景，未来的每周，它都会继续着讲述自己的故事，直到英雄落幕。
1、单片机 PIC18F452 和PIC18F4520的区别是一个带usb，另一个没有。
2、pt阶段（production trial，生产调试——生产验证阶段）：在通过了设计公司的设计验证后，在小批量的生产过程中，对车身的线上可操作性、零件的品质及包装的标准化进行验证和改善阶段。
3、MCU是指微控制器，比如单片机，DSP，ARM等等，通俗一点说你可以把他们理解成一个核，就像人的大脑一样，是控制中枢核心芯片（你也可以看看电脑，MCU就相当于电脑里的CPU，是计算机系统的核心）。
1、北京中科同志科技股份有限公司的统一社会信用代码/注册号是911101057809572246，企业法人赵永先，目前企业处于开业状态。
看你多高的温度？100℃还是300℃？芯片一般都有极限值，在100℃的时候，一般来说是不会有什么影响的，但在300℃的时候，可能就会使电子结构不稳定，从而失效。
有影响。高温会导致基材表面氧化膜厚度增加和结构变化，从而影响电镀涂层与基材的结合力和表面光洁度，此外，不同材料之间的热膨胀系数也不同，可能会导致组件变形，进一步影响电镀质量。
高温对电脑的影响 温度过高会使元器件和集成电路产生的热量散发不出去，从而加快半导体材料的老化，并在内部引起暂时的或永久的微观变化。
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