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焊拆ic(焊拆轴)

发布时间:2023-06-01
阅读量:59

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BGA封装的IC要用什么工具和焊接技术拆装?

1、必须的工具有:风枪,恒温烙铁,好用的助焊剂,吸锡线(可用导线代替),锡浆,洗板水,酒精,植锡网(钢网)。

2、使用热风枪将其调整到约350°并朝IC引脚吹气,直到引脚上的焊料溶解。用镊子轻轻摇晃以去除IC。

3、少量的针脚(3针以下)元件可用烙铁大量的话,电炉子上面放铁板,注意控温、绝缘,电路板焊盘一面向下放置在铁板上,等焊锡熔化用镊子取下元件,或翻转电路板抖落元件,贴片元件可用热风枪。

如何将芯片从电路板上面完整的焊下来

已经确认芯片损坏。用斜口钳子把所有管脚剪断,注意不要伤及焊盘。然后用烙铁焊下所有管脚,用焊锡透孔至焊盘孔通透,拆卸完毕。需要保留芯片。这个是最麻烦的,技术就体现在这里。

把电路板上的芯片拆下来可以有以下方法:如果使用普通的烙铁,首先要等烙铁变热,然后迅速将焊锡点上。速度应该很快,否则这个会冷,那个会热,而且不会被移除。另一边,用镊子轻轻摇晃,看是否松动。这种方法很难掌握。

可以采用吸锡电烙铁,将集成电路管脚上的焊锡吸下来,然后用电烙铁加热管脚的同时用小螺丝刀轻轻将集成块撬下来。如果没有吸锡器,可找一段多股软铜丝,用电烙铁浸上松香,放到管脚上,同样可以起到吸锡作用。

有什么工具可以把焊上去的IC快速拆下来,烙铁我又不会用!

1、使用热风枪拆除表面贴装器件 。热风枪为点热源,对单个元器件的加热较为迅速。将热风枪的温度与风量调到适当位置,对准表面贴装器件进行加热,同时震动印刷电路板,使表面贴装件脱离焊盘。电烙铁直接拆卸元器件 。

2、电烙铁直接拆卸元器件 管脚比较少的元器件中,如电阻、二极管、三极管、稳压管等具有2~3 个管脚的元器件,可用电烙铁直接加热元器件管脚,用镊子将元器件取下。

3、除第一种插座式外,在个人设备条件简陋的情况下,最容易取下来的方法是用“星际”所述的热风枪加镊子或者一根细金属丝,个人认为是最简易的办法。

关键词:电阻 焊拆ic

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