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光耦的功耗（光耦功耗有多大）

发布时间：2023-06-04
阅读量：58

本文目录一览：

光电耦合器件有哪些特点?为什么光电耦合器件具有很强的抗干扰性能

光电耦合器的特点：能够有效抑制接地回路的噪声，消除地干扰，使信号现场与主控制端在电气上完全隔离，避免了主控制系统受到意外损坏。

因为光电耦合器中，前后级之间是通过红外线（波长非常短的电磁波）传输信号的，普通的强电磁场无法对接收端的光电管造成干扰。

响应速度快。光电耦合器件的时间常数通常在毫秒甚至微秒级。无触点、寿命长、体积小、耐冲击。

光电耦合的主要优点是：信号单向传输，输入端和输出端完全实现了电气隔离隔离，输出信号对输入端无影响，抗干扰能力强，工作稳定，无触点，使用寿命长，传输效率高。

光电耦合器 的性能特点 光耦 的基本结构是将光发射器(红外发光二极管 。

光电耦合器的优点是体积小、寿命长、无触点、抗干扰能力强、能隔离噪音、工作温度宽，输入输出之间电绝缘，单向传输信号及逻辑电路易连接等。

光耦是什么含义

1、光电耦合器是以光为媒介传输电信号的一种电一光一电转换器件。它由发光源和受光器两部分组成。把发光源和受光器组装在同一密闭的壳体内，彼此间用透明绝缘体隔离。

2、光耦是以光为媒介来传输电信号的器件，通常把发光器（红外线发光二极管LED）与受光器（光敏半导体管）封装在同一管壳内。

3、光耦。用光来完成信号的耦和传输。光耦，一种电气隔离器件，可以实现需要进行电气隔离的场所。例如弱电控制交流强电就需要光耦。

4、光耦隔离就是采用光耦合器进行隔离。光耦合器的结构相当于把发光二极管和光敏三极管封装在一起。

光耦合器的选型

1、线性光耦合器的选取原则。在设计光耦反馈式开关电源时必须正确选择线性光耦合器的型号及参数，选取原则如下：①光耦合器的电流传输比(CTR)的允许范围是50%～200%。

2、光耦合器有双列直插式、管式、光导纤维式等多种封装形式，其种类达数十种。光耦合器的分类及内部电路如图1所示。

3、输出特性光耦合器的输出特性实际也就是其内部光敏三极管的特性，与普通的三极管类似。常见的参数有： 集电极电流Ic（Collector Current）光敏三极管集电极所流过的电流，通常表示其最大值。

4、在彩电，显示器等开关电源维修中如果光耦损坏，一定要用线性光耦代换。常用的4脚线性光耦有PC817A---C。PC111 TLP521等常用的六脚线性光耦有：TLP632 TLP532 PC614 PC714 PS2031等。

5、可以互相代替。TLP521是可以完全替代817和2501，后两个不能完全替代521，要求不严的一些消费类电源上，还有智能电表上这几个都是一样用的。

6、推荐采用线性光耦合器，其特点是CTR值能够在一定范围内做线性调整。

哪家做的48层芯片测试hdi板比较好

1、美维和展华是比较早就使用INPLAN了，现在还要搞INCAM。

2、其中上达电子、光韵达、巨化股份、长荣股份做的都挺好的。

3、HDI要经过多次压合，理论上可以用钻孔替代盲孔，但是钻孔孔径较大且效率较低，无法满足HDI高密度线路。

4、汉钟精机：目前公司已拥有SEMI 安全基准验证证书，同时也是集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟会员。博敏电子：公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为多层（含HDI）和单/双面印制电路板。

5、HDI板通常通过层压方法制造。层堆叠的次数越多，板的技术等级越高。普通HDI板基本上是一次性层压板，高阶HDI采用两层或多层技术，采用先进的PCB技术，如堆叠孔、电镀孔和激光直接钻孔。

关键词：光敏三极管 三极管封装 红外发光二极管 光耦 发光二极管 线性光耦 光耦隔离 三极管的特性

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