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半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓,可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别,有时也称为分立器件。绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个PN结。
半导体的分类,按照其制造技术可以分为:集成电路器件,分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类,一般来说这些还会被分成小类。
半导体器件(semiconductor device)通常,这些半导体材料是硅、锗或砷化镓,可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别,有时也称为分立器件。
1、光电耦合器分为两种:一种为非线性光耦,另一种为线性光耦。非线性光耦的电流传输特性曲线是非线性的,这类光耦适合于开关信号的传输,不适合于传输模拟量。常用的4N系列光耦属于非线性光耦。
2、对于线性光耦,它适合传输模拟电压或电流信号,这样能使输出与输入之间呈线性关系,这类光耦适合于开关信号的传输,不适合于传输模拟量。开关电源中常用的光耦是线性光耦,比如我们经常用的PC817,它的电流传输比CTR为80%~160%。
3、 常用的线性光耦是 PC817A —C系列。通俗的区分是档位不同,PC817分A,B,C,D,书面上称为电流传输比(CTR)不同。
按应用特性分类:可分为串联谐振型晶振和并联谐振型晶振。按负载电容特性分类:可分为低负载电容型晶振和高负载电容型晶振。
晶振类型很多,根据不同性能可以分为有源晶振和无源晶振、有源晶振分温补晶振、压控晶体振荡器、压控温补晶体振荡器。无源晶振分两种材质石英晶振和陶瓷晶振。
晶振有着不同使用要求及特点,分类为普通晶振,温补晶振,压控晶振,温控晶振四类。
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