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1、陶瓷薄片层绝缘，先进的分层技术，使高层的元件具有较高的电容值。 单体结构使之具有良好的机械性能，可靠性极高。 良好的尺寸精度保证了自动安装的准确性。贴片电阻的功率是指通过电流时由于焦耳热电阻产生的功率。
2、电阻，字如其名，是指主要起到阻碍电流运动的器件，它的主要作用主要有两个：限制电路中的电流和调节电路中的电压。
3、高精度高稳定性贴片电阻：从使用的范围来说，主要就是在很多的工业发电厂，电阻值很大的情况下，使用率是比较高的，而且在使用过程中对于各方面的一些温度、潮湿性等等都是具有很大的适应性的。
4、贴片电感 是用绝缘导线绕制而成的电磁感应元件。属于常用的电感元件。
1、没什么不同，方法是相同的。贴片元件与非贴片元件的基础是不会变的，它主要是不占空间缩小了体积，像这中情况 坏了个元件，很难修，一般都是换了。
2、贴片元件和非~可以从外形上区分：（1）贴的全称是“表面贴片”，所以它是焊在电路板的表面的，而不需插进焊盘孔内。非贴的都是插件。
3、但贴片要比插入式的牢固性差点贴片元器件，体积小，占用PCB版面少，元器件之间布线距离短，高频性能好，缩小设备体积，尤其便于便携式手持设备。
4、电子产品体积小，组装密度高 （2）SMT贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右，而重量也只有传统插装元件的10%，通常采用SMT技术可使电子产品体积缩小40%-60%，质量减轻60%~80%，所占面积和重量都大为减少。
5、smt贴片加工的优点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
6、但相对于插件抗震能力差一些。但整体贴片会比插件好\x0d\x0a\x0d\x0a然后对于功率型器件，如MOSFET，电解电容，功率电阻插件会好与贴片。因为功率器件发热比较严重，插件的散热优于贴片。
1、就是指无需在线路板上开孔，而是借助于线路板表面的焊盘通过焊锡就能可靠固定的元器件。贴片元器件一般自重较小、高度较低，例如低功率的电阻、耐压/容值较小的电容、电流/电感较小的电感以及各种集成电路。
2、贴片即SMT贴片，是指表面贴装技术，是将适合于SMT生产的电子元件贴装于PCB(印刷线路板)，经过一定的工艺加工成装有电子元件线路板的技术。
3、电子元器件中的贴片有以下三种：贴片电阻：片式固定电阻器，是金属玻璃铀电阻器中的一种。是将金属粉和玻璃铀粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器。耐潮湿和高温， 温度系数小。
IC其实是半导体元件产品的统称，它包括集成电路、二极管、三极管以及其它特殊电子元件。在广义上来讲，还涉及所有的电子元件，比如电阻、电容、电感等相关产品。
“IC”一般指IC芯片，即微型电子器件。它是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。
中文名称：集成电路英文名称：integrated circuit 定义：将一个电路的大量元器件集合于一个单晶片上所制成的器件。集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。
IC就是半导体元件产品的统称，包括：1，集成电路(integratedcircuit，缩写：IC)。2，二，三极管。3，特殊电子元件。IC芯片的产品分类可以有下面分类方法：一，集成电路的种类一般是以内含晶体管等电子组件的数量来分类。
IC就是集成电路，也就是有源器件，比如处理器，微控等；非IC就是无源器件，也叫被动器件，普通的电容电阻等。
1、检查电源线毁坏，两端的插头有问题；从插座到发热盘之间的那只温度保险丝开路；保温片烧开路了；发热盘、插座和触点开关的接线断线。
2、建议主机加电后，检查电源是不是运转正常，观察主板加电后CPU风扇、显卡风扇是不是正常运转。若这一切都是好的，那问题就出在内存条和主板电池上。可以换一组内存条测试，同时检测主板电池电量。或者直接更换主板电池。
3、是否在线测量？在线测量，电阻很小，未必说明器件损坏。是否通电测量？若是通电测量电阻，读数是假的，没有意义。拆下零件测量，要看是什么零件。有些零件的电阻很小，有些很大，不可一概而论。
4、检查电源排插和电源线，可用显示器电源线替代试试看；电源开关损坏或主板上的开机接线接错；主板损坏，或CMOS跳线错误；USB等外围设备短路，前置USB接口放了金属异物造成短路等。
5、电池坏了，没电掉电关机，电池坏所以充电没反应。换电池试试。把电池换到别的机子试试能不能充进。也有主板可能坏，或者充电器坏，也是充电不进。如果手机不能正常充电，建议进行以下操作：关机充电测试。
1、元件的包装和封装 SMT贴片加工 封装PACKAGE = 元件本身的外型和尺寸。包装PACKAGING = 成型元件为了方便储存和运送的外加包装。
2、常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。
3、目前阻容类，IC，二极管，晶体等等，基本都有贴片了，甚至光耦等开关器件，连接器也有贴片，一般是小间距的，微型连接器。
4、在 SMT 零件中，可分为有极性零件与无极性零件两大类。
5、封装大致分为两类：DIP直插式和SMD贴片形式。具体有：PFPF（plastic flat package）塑料扁平封装。塑料QFP 的别称（见QFP）。MSP（mini square package）QFI 的别称（见QFI），在开发初期多称为MSP。
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