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高速器件电源层（高速电路pcb设计方法与技巧）

发布时间：2023-06-19
阅读量：47

本文目录一览：

Altium问题,为什么有时候已经有单独的地层和电源层,还要在信号层敷铜连...

1、从图上可以看出，上面那个元件顶端不规则，说明在其中用了覆铜禁放区，所以，才会无法覆铜。同样的线路同层除了放置了禁放区，或者扣铜区外，都不会有覆铜不上的问题的。

2、你可以敷铜也可以不敷铜，如果有大电流的话，建议顶层和底层还是敷铜的好，它的散热比中间2层好。

3、首先检查你的覆铜是否带有正确的网络。其次检查在你的板上，如果覆铜后，能否让覆铜与已有网络建立正常的连接。

4、内电层internalplane相当于整层覆铜，且整层只能是一个网络，该网络一般使用GND；在画多层板的时候，要注意你添加的新图层是信号走线层还是内电层，内电层不能走线，信号走线层的走线方式和顶层、底层一样。

5、焊盘可以设置成上中下三层的，估计这样就可以了。焊盘设置中的SIZE AND SHAPE 中选中中间那个 top-middle-bottom。希望能帮到你。

6、根据需要。敷铜的原则就是要保障你所需的信号都有最小回路，否则还不如不敷。

电路板的电源层是什么?软件上面也没有显示这层啊?

PCB 四层板里面的电源层默认网络“VCC”，地层默认网络“GND。如果没有相应网络一定要设置网络，这样，该层就如同平面覆铜层一样存在。当相同的网络的管脚或者过孔通过线路板时，会自动和该层相连，不同的网络不会相连。

MultiLayer：多层 Connect：连接层 DRCError：DRC错误层 VisibleGrid：可视栅格层 Pad Holes：焊盘层。

InternalPlanes(内部电源/接地层)InternalPlanes通常简称为内电层，仅在多层板中出现，PCB板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。

一般四层电路板，如下安排：顶层和底层为信号层，中间2 层分别为电源层和地层。电源层与地线层在中间可以起到隔离作用，减少干扰的作用。

Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE 提供了 32 个信号层，包括 Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和 30 个 MidLayer(中间层)。

四层板的结构一般就是顶层和底层是信号层，是走信号线的；中间层是电源层（VCC）和地层（GND）通过过孔和信号层连接，有时候电源层和地层也能走信号线，那是设计上的问题，这里就不深究了。

pcb设计规范国家标准

国家军用标准主要有：GJB 362A(总规范)和GJB 2424(基材)系列标准。行业标准主要有：SJ系列标准(电子行业)和QJ系列标准(航天行业)等。

相关设计参数详解：线路1)最小线宽：6mil（0.153mm）。

焊盘规范尺寸：SMT焊盘命名规则建议（英制英寸：用IN表示；公制毫米用MM表示，数据中间的小数点用d表示，以下数据均为元件的一些尺寸参数，这些参数能决定焊盘的尺寸和形状。

什么是高速PCB??

1、高速PCB这个概念只是工程师脑中一个很模糊的比较而衍生出来的。多年前，当数字电路刚刚兴起的时候，的确速率很低，PCB只要能连通就基本上能工作。之后，信号速率不断提高，慢慢的以前画PCB时老的做法不灵了，PCB会出问题。

2、高速板指的不是你的频率有多块，而是说你上面运行的信号对信号上升时间和下降时间要求有多严格。比如SMT的ARM带有USB接口，那USB接口有信号完整性要求，可以认为算是一种高速板。

3、PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

4、PCB( Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

5、高速PCB多层板中，信号从某层互连线传输到另一层互连线就需要通过过孔来实现连接，在频率低于1 GHz时，过孔能起到一个很好的连接作用，其寄生电容、电感可以忽略。

6、左侧是微带线计算公式，右侧是带状线计算公式。

四层PCB板的问题!!!

pcb四层板如何分布层PCB 4层板的一般各层布局是；表层主要走信号线，中间第一层GND铺铜，中间第二层VCC铺铜，底层走线信号线。

起泡，如果排除过炉不当原因之外，很可能就是PCB工厂的加工问题。

如VCC和GND），布线时连接电源或地线的过孔和穿孔就会自动连到相应层上。如果有多种电源，还要在布局确定后进行电源层分割，在主电源层分割出其他电源的区域，让他们能覆盖板上需要使用这些电源的器件引脚。

根据我的经验，接地点分布越多越均匀越好。所以最好不要在同层中联接再集中到一处或几处与其它层连接。而是均匀地分布在板的各处接地比较好。这样做出的PCB板性能比较可靠，抗干扰性强，布局也比较美观。

你把其他的层全部隐藏掉，只保留VCC布线层或者GND布线层，如果还是没有十字连接。说明就是没有连上，那只能说明布线时电气性能丢了导致没有连接。

关键词：器件电源 高速器件电源层

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