光耦特性（光耦特性测试怎么连）

发布时间：2023-06-30

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til113光耦用法：一脚二脚可以内接发光二极管。til113引脚功能是，一脚二脚内接发光二极管，三脚四脚内接三极管的集电极和发射极。

VCC 和 VO 终端可能被绑到一起来实现惯常的光敏达林顿晶体管放大器操作。基极接入终端实现对增益频段的调节。6N139 适用于 CMOS、LSTTL，或其它低功率应用中。

建议你使用PNP三极管（9012等）很容易实现低入高出，并且具有良好的放大性能。我使用在很多无需隔离的电路中，多年来表现非常稳定可靠。

DSP 的I/O为低电平时，三极管be结之间无电压，三极管处于截止状态。三极管ce结相当于一个大电阻，所以有很大的分压，使得达林顿管的二极管上的分压几乎为零，达林顿管截止。

当接收管的电流放大系数hFE为常数时，它等于输出电流IC之比，通常用百分数来表示。

可以互相代替。TLP521是可以完全替代817和2501，后两个不能完全替代521，要求不严的一些消费类电源上，还有智能电表上这几个都是一样用的。

光耦特性（光耦特性测试怎么连）

光耦的技术参数主要包括LED正向压降VF、正向电流IF、电流传输比CTR、输入级与输出级之间的绝缘电阻、集电极-发射极反向击穿电压V(BR)CEO、集电极-发射极饱和电压VCE(sat)。

采用一只光敏三极管的光耦合器，CTR的范围大多为20%～300%（如4N35），而PC817则为80%～160%，达林顿型光耦合器（如4N30）可达100%～5000%。这表明欲获得同样的输出电流，后者只需较小的输入电流。

光耦输出端的最大工作电压：30V。光耦输出端的最大工作电流：50mA。光耦的最大工作温度：85℃。光耦的最小绝缘电阻：10^10Ω。光耦响应时间：小于等于4微秒。光耦的耐压能力：1500Vrms。

根据知乎资料显示，这款光耦参数如下：高VCEO（集电极-发射极电压）：80V MAX。输入二极管正向电压：25V。最大集电极电流：50 mA。集电极和发射极的最大电压比：80V。4引脚DIP封装和SMT封装。

根据查询相关公开信息显示，光耦的技术参数主要有发光二极管正向压降VF、正向电流IF、电流传输比CTR、输入级与输出级之间的绝缘电阻、集电极-发射极反向击穿电压V。

光耦合器的技术参数主要有发光二极管正向压降VF、正向电流IF、电流传输比CTR、输入级与输出级之间的绝缘电阻、集电极-发射极反向击穿电压V(BR)CEO、集电极-发射极饱和压降VCE(sat）。

1、光耦p521工作电压是2V，工作电流是10mA。2个具有相同非线性传输特性的光电耦合器，T1和T2，以及2个射极跟随器A1和A2组成。如果T1和T2是同型号同批次的光电耦合器。

2、TLP521在低电流段（0.03-5mA）接近于线性传输，超过此范围为非线性。真正的线性光耦，需要反馈端、使用放大电路来修正线性传输特性。

3、光耦p521工作电压是2V，工作电流是10mA。由2个具有相同非线性传输特性的光电耦合器，T1和T2，以及2个射极跟随器A1和A2组成。