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自己焊接单片机电路板需要以下几个步骤：设计电路图并转换成PCB图：使用电路设计软件，绘制电路图并进行电路仿真。之后，将电路图转换成PCB图。
电烙铁使用前要上锡，具体方法：将电烙铁烧热，待能刚刚熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的涂上一层锡。焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。
手工焊接 手工焊接通常使用手持电烙铁或温度可调焊炉进行焊接。步骤如下：1)需要准备焊锡丝、烙铁/焊炉等工具、PCB板、元器件和热缩管等材料。2)将元器件放置在PCB板的对应位置上，根据元器件引脚的形状和排列方式放置。
电路板焊接方法与技巧如下：坐姿端正，左手拿焊锡丝，右手握（抓）烙铁，眼睛离焊点30cm左右、50W以下的烙铁采用持笔式握姿，50W以上的烙铁采用抓式握姿；烙铁头尖端和线路板的夹角一般35°-55°角之间。
准备电路板。将电路板放在焊台上，并使用镊子和剪刀清理掉不需要的部分。然后，使用绝缘胶带或塑料膜覆盖电路板上的所有接口和引脚。焊接元件。使用焊锡丝将元件焊接到电路板上。首先焊接电源引脚，然后焊接其他需要连接的引脚。
1、取下CPU时发现主板掉焊点、塑料排线座损坏，甚至在吹焊CPU时出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC也不能正常工作，其原因是维修人员不了解热风枪的特性所致。
2、焊接时，每个引线的焊接时间不能超过4s，连续焊接时间不能超过10s。要使用低熔点的钎剂，一般钎剂熔点不应超过150℃。对于MOS管，安装时应先S极，再G极最后D极的顺序进行焊接。
3、在电烙铁烧热后应拔下电源插头或者使电烙铁外壳良好接地，以避免感应电荷击穿集成电路，特别是焊接MOS集成电路更应如此。＋ 焊接时间不能过长 焊接集成电路时要注意其温度和时间。
，MOS管的GS电阻一定要已经在电路上，当然这个GS电阻也可以是MOS管驱动电路里面带的，比如下图，虽然电路没有直接接在GS上，但是比接在GS上效果更好。
选择合适的功率。为了使电源的寿命增长，建议选用多30%输出功率额定的机种。例如若系统需要一个100W的电源，则建议挑选大于130W输出功率额定的机种，以此类推可有效提升电源的寿命。考虑负载特性。
MOS场效应晶体管使用注意事项。MOS场效应晶体管在使用时应注意分类，不能随意互换。
皮法)的一般为无极性普通电容。电解电容由于体积大，其容量与耐压直接标在电容体上，而钽电解电容则不标其大小和耐压，可通过图纸查找。注意电解电容是有极性的，使用时正、负极不可接反。
当负载两端的电压升高时，通过MOS管的开关作用，外部电源供电断开，电感释放出刚才充入的能量，这时的电感就变成了“电源”，继续对负载供电。
1、mos管坏了不可以直接短接，通过MOS管实现一定功能，比如稳压，通断功能，如果短接电源直接跨过MOS管，所有功能失效，会损坏设备。mos管是由输出信号控制的开关管，启动稳压的作用，如果短接就没有反馈控制导致电路烧毁。
2、当栅极/基极(G)电压大于MOSFET管开启电压（通常为2V），源极(S)到漏极(D)导通，导通电流很小，可以认为源极(S)和漏极(D)直接短接。这样负载负极被连通负载电源负极，负载工作。
3、注意烙铁接地，手先放静电，MOS引脚可以先短接防烧坏。风枪温度不宜过高。
4、mos栅源短接相当于一个体二极管，一般用来电压钳位。以PMOS栅源短接为例，其衬底和源极相连；此时源极等效为PN结的N端，漏极等效为PN结的P端，也就是说你现在看的到是一个从下方指向上方的二极管。
5、D)直接短接。这样负载负极被连通负载电源负极，负载工作。当栅极/基极(G)电压小于MOSFET管开启电压时，源极(S)到漏极(D)电阻极大，可以认为源极(S)到漏极(D)断路，则负载负极被负载电源正极拉高，负载不工作。
1、℃以下。228mos焊接中，焊接烙铁温度一般是在350℃以下的范围，如果温度太高了的话是会把MOS管吹坏的如果太低反而最后焊接不够成功，而且静电防护必须要做，烙铁接地，佩带接有底线的静电环。
2、MOS是很容易坏 焊接时把你的电烙铁外壳接地，如果没法接地就先把烙铁烧热，拔掉插头用余热焊。先焊其他元件，MOS管留到最后再焊。
3、原来都是使用丝扣管箍连接，现在使用抱箍连接管缝用泡沫密封带密封，管缝可以用电焊点焊几处，提高机械强度，连接处底下要垫稳牢固，两边绑扎好，尤其是一层地埋，正负零和原地坪可能很高。
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