电子模块胶封焊接（电路板封装胶）

发布时间：2023-07-11

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1、电路板用导电胶(导电胶水)。导电胶水是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。

2、电子胶水。是一个广泛的称呼，也叫电子电器胶粘剂，用于电子电器元器件的粘接，密封，灌封，涂覆，结构粘接，共行覆膜和SMT贴片。主要胶类为：有机硅胶，瞬干胶，UV胶环氧胶等。

3、电路板封ic芯片的胶是用于ic芯片和FPC柔性线路板粘接的无色透明环保的uv胶水，uv胶通过紫外线光照射，无需加热的工艺方法有效保护ic芯片的品质。

4、胶水和热熔胶一起使用。可以较好覆盖导线及焊点，也可以很牢的固定到PCB上。使用指南：该产品具有光敏性。在储存时应远离日光，紫外光和人造光源。该产品应使用黑色胶管进行施胶。

5、电路板上常用的白色胶是电子固定白胶，某宝上有，固定元件，提高稳定性抗震用。

6、用封门窗玻璃的玻璃胶比较好，如果嫌麻烦，买一根普通用的胶棒（即热熔胶棒），用电烙铁熔化也可以固定元件，还方便。

BGA的焊接，手工通过热风枪或者BGA返修台焊接，生产线上是回流焊。焊接的原理很简单：BGA的引脚是一些小圆球（直径大约0.6mm左右），材料是焊锡。

也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。对维修人员来说，熟练的掌握热风枪，成为修复这种模块的必修课程。

BGA的全称叫做“ball grid array”，或者叫“球栅网格阵列封装”。绝大部分的intel移动CPU都使用了这种封装方式。如：intel所有以H，HQ，U，Y等结尾，包括但不限低压的处理器。AMD 低压移动处理器。所有的手机处理器。

BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。

拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。所不同的是，待温度曲线完毕后，要用真空吸笔将BGA吸走，之所以不用其他工具，比如镊子，是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。

BGA的意思就是用BGA封装工艺封装的芯片。BGA主要有四种基本类型：PBGA、CBGA、CCGA和TBGA，一般都是在封装体的底部连接着作为I/O引出端的焊球阵列。

你们IQC检查芯片的时候应该告知一下芯片的耐高温是多少，从这种情况看应该是你们主控芯片不能承受回流焊的最高温度，这是大问题。像这种情况应该用低温锡膏过回流焊进行解决。元器件不能过高温应该品质部门早发现进行提醒。

很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差，吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。\x0d\x0a②在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。

在封胶的工序里，胶水会产生一定的内应力，金线的焊接如果是直线的话，内应力有很大的几率崩断金线。二焊加金球也是为了防止二焊点虚焊。二焊虚焊的话问题很多，良品率低，客户使用时发现有断路。

电子模块胶封焊接（电路板封装胶）