光电器件贴装（光电器件贴装要求）

发布时间：2023-07-14

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智能手机上电真空器件主要有光电管、光电倍增管、摄像管、影像增强管等。

而光线传感器则可以让手机感测环境光线的强度，用来调节手机屏幕的亮度。而因为屏幕通常是手机最耗电的部分因此运用光线传感器来协助调整屏幕亮度，能进一步达到延长电池寿命的作用。

而光线传感器则可以让手机感测环境光线的强度，用来调节手机屏幕的亮度。而因为屏幕通常是手机最耗电的部分，因此运用光线传感器来协助调整屏幕亮度，能进一步达到延长电池寿命的作用。

原理：利用压电效应实现，传感器内部一块重物和压电片整合在一起，通过正交两个方向产生的电压大小，来计算出水平方向。用途：手机横竖屏智能切换、拍照照片朝向、重力感应类游戏(如滚钢珠)。

SMD的全称为“Surface Mounted Devices”，是指表面贴装器件，它是表面黏著技术元器件中的一种。COB的全称为“chip on board”，是指板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一。

它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

SMD灯珠：SMD它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology 中文：表面黏著技术）元器件中的一种。SMD灯珠就是利用这种技术封装的灯珠。

COB是指将裸芯片直接贴在PCB上，然后用铝线或金线进行电子连接，检测后封胶。

SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology 中文：表面黏著技术)元器件中的一种。

含义不同、使用的芯片不同和使用的支架不同。

光电器件贴装（光电器件贴装要求）

1、led的意思：v. 领导；通向；指引；导致（lead 的过去分词）。

2、LED（Light Emitting Diode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。

3、LED是发光二极管，由含镓（Ga）、砷（As）、磷（P）、氮（N）等的化合物制成。当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。