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一个特定MOS管的阈值电压是固定的。你如果说的是,对MOS管所加的VGS大于所规定的最大值,mos管会怎么样的话。如果对mos管所加的VGS大于所规定的最大值,会损坏mos管。
|VGS||VTP (PMOS)|,值得注意的是,PMOS的VGS和VTP都是负值。PMOS集成电路是一种适合在低速、低频领域内应用的器件。PMOS集成电路采用-24V电压供电。
这个说的对。Vgs是mos栅极和源极之间所能加的最大电压,超过就击穿了,所以一般是±20V,使用时不能超过。和上一问一样,只有栅极和源极接正向电压才能导通,而且不能超过20V。接负电压和接0电压一样,都会截止。对。
G和S(源极)之间的电阻就越小,损耗也就越小,但是不能太大。还有一件事情就是G和S之间的最大耐压,元器件手册上有说明。最后就是G和S之间容许通过的最大电流,这个元器件手册上写的也很清楚。说的够明白了。
这种测试方法是最简单安全的也是比较典型的。
简单来说,当Vgs(即Q7的1-2间电压)有一个负压时,Q7就会导通,对于AO3401来讲,完全开通电压大约为-10V,但-3V也可以基本导通,只是阻抗略大(大约100毫欧),具体不同Vgs电压下导通阻抗可以查阅AO3401手册。
1、当外加栅极控制电压 VGS超过 VGS(th) 时,NMOS就会导通。
2、使用测电阻法看。首先预判一下管子开启电压大概多少,串上合适阻值的可变电阻器,保证管子别烧了,管子门极并电压表。观测两端电压,串电流表,看电路是否导通上电前变阻器阻值至最大。
3、可以通过看电路图纸中画的MOS形状来判断MOS管是高电平导通还是低电平导通。如果箭头指向栅极,那么MOS管就是高电平导通。如果箭头未指向栅极,那么MOS管就是低电平导通。
4、MOS管主要参数如下:开启电压VT ·开启电压(又称阈值电压):使得源极S和漏极D之间开始形成导电沟道所需的栅极电压;·标准的N沟道MOS管,VT约为3~6V;·通过工艺上的改进,可以使MOS管的VT值降到2~3V。
为此规定三极管的电流放大系数β变化不超过允许值时的集电极最大电流称为ICM。所以在使用中当集电极电流IC超过ICM时不至于损坏三极管,但会使β值减小,影响电路的工作性能。
二极管选用1N4007,三极管选用TIP41C,MOSFET场效应管选用IRFP350,电流可达30A。输入电压48v,则保护电路上的基准电压大致为0.9V,只要取样电阻0.1欧上的电压大于0.9V,就会产生过流保护。
贴片三极管可以用2SC2859-GR代替。2SC2859-GR NPN三极管 35V 500mA/0.5A 300MHz 200~400 250mV/0.25V SOT-23/SC-59 marking/标记 WG 音频低功耗放大。
如果感兴趣可以照此搭个电路一试便知!原因:因为IGBT结电容的原因,单位时间内驱动IGBT的上升沿与下降沿越陡越好(也叫压摆率),太平缓,工作在放大区时间太长,散耗在IGBT的功率越大,温度很快就飙上去了。会炸管。
这个可以大概估算出来,先从靠近MOSFET的电阻开始选择。看你MOSFET的参数,电压,输入电容,一般R5大概在10R-220R之间吧。很显然,R4+R5等于栅极驱动电阻,R4大约取100R-470R之间,R4太小了电流太大,三极管Q2过热。
一定要用BJT吗?有什么特殊的地方?大电流的BJT貌似放大倍数都不是很高,所以用达林顿模式吧,一个BC846加上一个大功率TO3封装的大功率管。
如果是低频开关电路,可以选三极管,高频的要选MOS管。三极和一般工作在线性区,比如做一些线性电源。MOS管就要工作在完全开通状态。
三极管是电流控制型器件。 Mos管是金属(metal)氧化物(oxid)半导体(semiconductor)场效应晶体管。或者称是金属绝缘体(insulator)半导体。MOS管的源(source)和漏(drain)是可以对调的,他们都是在P型backgate中形成的N型区。
如果你用的是普通51单片机,建议你用PNP的三极管,因为单片机灌电流能力比较强,一般可达20mA,而拉电流通常只有几十微安,所以设计成灌电流比较好,我常用2N5401的PNP三极管。
三极管用电流控制,MOS管属于电压控制.成本问题:三极管便宜,MOS管贵。功耗问题:三极管损耗大。驱动能力:MOS管常用来电源开关,以及大电流地方开关电路。高速开关三极管用场效应管,速度都很快。
MOS管:管分为PMOS管和NMOS管,属于绝缘栅场效应管。三极管:是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号,也用作无触点开关。
mos导通电压低,控制方便(电压驱动),功耗低。
如果MOS管没有完全饱和导通,必须按实际漏极源极的电压和电流计算。额定功率是指使用足够大的散热器所能承受的耗散功率。9W的话,必须加足够的散热器。
驱动芯片的最大电流来自于驱动功率MOS管的消耗,简单的计算公式为:I=cvf,考虑充电的电阻效益,实际I=2cvf,其中c为功率MOS管的cgs电容,v为功率管导通时的gate电压,所以为了降低芯片的功耗,必须想办法降低c、v和f。
首先,MOS管发热的原因是什么?MOS选型不合理,内阻较大,或者是封装导热性不好,导致温升较高。散热效果不好,MOS管是贴在PCB板上的还是拧在散热片上的。
法则之一:用N沟道orP沟道 选择好MOS管器件的第一步是决定采用N沟道还是P沟道MOS管。在典型的功率应用中,当一个MOS管接地,而负载连接到干线电压上时,该MOS管就构成了低压侧开关。
MOS管的最大功耗取决于管子允许的温升,最好功耗确定后,便可在管子的输出特性曲线上画出临界最大功耗线。
对抗性方法:强制散热,增大散热片面积,将MOS管与散热片紧贴(加硅胶),必要时采用强制风冷(风扇吹)等等。
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