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这样就有起到过压保护,以防一通电或者关断时候产生感应电动势产生的电压把可控硅 击穿 ,有时候还会串联一个 电感 。使用可控硅 三极管 MOS管的单片机控制220V交流电通断电路图解 使用单片机控制220V交流电的通断,方法非常多。
MOS管是单极性器件,晶闸管是半控器件。晶闸管的正极相当于MOS管的漏极,门极相当于MOS管的栅极,阴极相当于MOS管的源极。控制是有所区别的,晶闸管是半控型器件,MOS管是全控型器件,至于要多了解,得从结构上去理解。
MOS管与场效应管是一个概念。MOS管是全控型的,是电压驱动的;晶闸管是半控型的,由电流驱动的。可以控制其开通与关断的晶体管都可称为可控硅。MOS管要维持导通必须要栅极和源极之间保持一电压差,一般10V左右。
MOS管,在开通的一小段门极电压范围内事线性放大的,但是不稳定,因为MOS管会受到工作温度的影响,导致门极电压导通特性的微小变化,这种变化很少有人来设计反馈电路来抑制,因此MOS管一般作为开关管使用。
GTO(门级可关断晶闸管):全控型器件 电压、电流容量大,适用于大功率场合,具有电导调制效应,其通流能力很强 电流关断增益很小,关断时门极负脉冲电流大,开关速度低,驱动功率大,驱动电路复杂,开关频率低 。
其中属于双极器件的有:SCR、GTO、GTR以及IGBT;单极器件的是功率MOSFET。SCR是可控硅整流器,也叫晶闸管,主要用在类似于二极管的领域,其与二极管不同的是,正向工作时,可通过门极电流来触发导通。
mosfet是由电压控制器件,开关速度比三极管快,内阻比三极管低。所以适合做开关管,开关损耗低。igbt 结构上是电压控制的三极管。开关速度比mosfet慢些,特别是off time.但是,它容易做到高电压,大电流。
IGBT驱动电路的特点是:驱动电路具有较小的输出电阻,IGBT是电压驱动型器件,IGBT的驱动多采用专用的混合集成驱动器。
主要作用:普通晶闸管最基本的用途就是可控整流。
GTO的电压、电流容量比IGBT的大,主要用于大功率领域,但它的驱动电路技术难度也大,而且价位高,不受到推广。
1、不可以,两者不是同类型器件。场管是电压控制型,导通后没有控制信号就会断开;可控硅是电流控制型,导通后撤去控制信号仍会继续导通;可控硅可用于控制交流电路,而场效应管用于控制直流电路。
2、性能不同:场效应管只有多子参与导电;可控硅有多子和少子两种载流子参与导电,而少子浓度受温度、辐射等因素影响较大,因而场效应管比晶体管的温度稳定性好、抗辐射能力强。
3、不是。场效管的主要作用是放大信号;可控硅的主要作用是当开关。
4、场管的控制电流甚至是没有电流的,它是电压控制形器件,对控制端来说,内阻很大。而可控硅需要控制端的电流达到一定值后才能动作。对于强电负载就用可控硅,对于导通电阻值要求较小的情形就用场管。其它情况待知友补充。
5、三极管是全控的,可以用小电流控制输出的电流大小。可控硅只能控制通断,可控硅接通后不能自动截断,必须有个负电压才能截断。
6、mos管与场效应管是一个概念。mos管是全控型的,是电压驱动的;晶闸管是半控型的,由电流驱动的。可以控制其开通与关断的晶体管都可称为可控硅。mos管要维持导通必须要栅极和源极之间保持一电压差,一般10v左右。
1、因为管子与母线电容距离较远,回路中有较大的寄生电感。
2、很可能是散热不好温度过高或者是输出过载亦或是输出短路导致的。通常逆变器的输入电压为12V、24V、36V、48V也有其他输入电压的型号,而输出电压一般多为220V,当然也有其他型号的可以输出不同需要的电压。
3、只MOS管做全桥驱动。可以利用4只n mos管,以及自举电路,对称的给上下臂送高低电平,以控制上下臂不同MOS管导通,以达到控制电流方向的目的。
可控硅、GTO是电流触发,其中可控硅触发导通后要等到电流过0时才关断;GTO称之为可关断可控硅,可以在有电流时关断。
MOS管与场效应管是一个概念。MOS管是全控型的,是电压驱动的;晶闸管是半控型的,由电流驱动的。可以控制其开通与关断的晶体管都可称为可控硅。MOS管要维持导通必须要栅极和源极之间保持一电压差,一般10V左右。
可控硅为开关型器件,场效应管及可以作为开关也可以放大型器件。可控硅触发后必须电源过零点才会关断,场效应管受栅极控制。可控硅只有二个状态,不是导通就是截止,场效应管从截止到完全导通是连续的。
微件不同:场效应管的源极s、栅极g、漏极d分别对应于可控硅的发射极e、基极b、集电极c,它们的作用相似。
即可控硅被复位,一般情况下,其栅极电压不会高于阳极,所以可控硅属于不可关断的半控器件,当触发导通时无法通过栅极关断,而场效应管属全控器件可以通过栅极关断。
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