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1、IC封装有很多种，首先分为直插和贴片。直插以dip开头，比如dip8，dip16，dip20等。贴片封装类型更多，bga，sop，ssop，sot，qfn，dfn等等。建议根据实际工程需要，选择合适封装的IC。
2、DIP---Dual In-Line Package---双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
3、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
4、IC封装形式：BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
楼主，据我了解，最有实力和保证的好的贴片机品牌：包括：西门子、松下、环球、富士、雅马哈、Juki、三星等。
富士贴片机与西门子、松下贴片机齐名，属于贴片机行业的“三驾马车”，这三个品牌的贴片机在市场占有率也是最高，因此选择市场占有率高的贴片机，无论是技术服务、机器配件都是比较容易寻找，对于售后这块比较有保障。
贴片机市场99%是国外占有。国外贴片机其中80%又是小日本的三洋，日立，富士，松下，雅马哈，juki占有。然后就是棒子的三星，荷兰的飞利浦，德国的西门子。
1、就是贴片集成电路。主要包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。
2、安装IC的位置线路板不打眼，直接将芯片焊在印刷线路上，凡是这种贴片IC 都是小体积的。同时还有三极管、二极管、电阻、电容等 都有贴片的。
3、就是指通过焊接表面安装在印制电路板上的集成电路。
4、严格来说贴片缩写是SMT（表面贴装技术 Surface Mounted Technology）SOP是SMT的一种，全称是Small Out-Line Package（小外形封装，表面贴装的一种），与DIP（Dual In-Line Package，双排直插封装，穿孔安装的一种）对应。
5、封装外形不同、焊接工艺不同、有些元器件直插和贴片的额定功耗也会不同。
1、就是贴片集成电路。主要包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。
2、安装IC的位置线路板不打眼，直接将芯片焊在印刷线路上，凡是这种贴片IC 都是小体积的。同时还有三极管、二极管、电阻、电容等 都有贴片的。
3、就是指通过焊接表面安装在印制电路板上的集成电路。
4、IC就是集成电路的简称，也就是用工艺把很多晶体管集成在一起，实现各种各样的逻辑电路功能。
5、芯片跟贴片区别：芯片 指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
6、指的是贴片元器件SMT贴片介绍 SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB（Printed Circuit Board)意为印刷电路板。
就是贴片集成电路。主要包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。
安装IC的位置线路板不打眼，直接将芯片焊在印刷线路上，凡是这种贴片IC 都是小体积的。同时还有三极管、二极管、电阻、电容等 都有贴片的。
IC就是集成电路的简称，也就是用工艺把很多晶体管集成在一起，实现各种各样的逻辑电路功能。
封装外形不同、焊接工艺不同、有些元器件直插和贴片的额定功耗也会不同。
贴片和直插都是芯片常见的封装形式，它们在功能上是一样的，但是贴片的芯片体积更小，相对于直插式的芯片，它的功耗也会更低。不过直插的芯片也有它的好处，如果用洞洞板进行焊接的话，贴片封装的芯片就不好焊接了。
：国内的芯片一般都源于国外，喜欢插件是很多老外所爱好的，比如像素画就是个例子。
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