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驱动芯片的最大电流来自于驱动功率MOS管的消耗,简单的计算公式为:I=cvf,考虑充电的电阻效益,实际I=2cvf,其中c为功率MOS管的cgs电容,v为功率管导通时的gate电压,所以为了降低芯片的功耗,必须想办法降低c、v和f。
首先,MOS管发热的原因是什么?MOS选型不合理,内阻较大,或者是封装导热性不好,导致温升较高。散热效果不好,MOS管是贴在PCB板上的还是拧在散热片上的。
在用示波器测试过程中,要特别注意这两个测试点的波形,在逐步升高输入电压的时候,如果发现峰值电压或者峰值电流超过设计范围,并注意MOS管发热情况,如果异常,应该立刻关闭电源,查找原因所在,防止MOS管损坏。
MOS管的功率,一般是指Maximum Power Dissipation--Pd,最大的耗散功率,具体是指MOS元件的容许损失,可从产品的热阻上求得。
确定MOS管的额定电流。该额定电流应是负载在所有情况下能够承受的最大电流。与电压的情况相似,确保所选的MOS管能承受这个额定电流,即使在系统产生 尖峰电流时。mos管,即在集成电路中绝缘性场效应管。
确定MOS管的额定电流。该额定电流应是负载在所有情况下能够承受的最大电流。与电压的情况相似,确保所选的MOS管能承受这个额定电流,即使在系统产生 尖峰电流时。两个考虑的电流情况是连续模式和脉冲尖峰。
MOS管的的最大允许电流是靠设计参数来确定的,使用电气参数测量方法无法确定,不过可以使用测量导通电阻方法估算,大约是V/导通电阻,V是参考压降,取值0.8-3,高压管取值大些,低压管取值小些。
参考器件手册,MOS管的使用,散热条件很重要!要大的散热器帮助散热!DS接一个大功率的负载电阻(有可调的),然后试着调整!但一般不这样做。
事实上没有电流流过这个绝缘体,所以FET管的GATE电流非常小。最普通的FET用一薄层二氧化硅来作为GATE极下的绝缘体。这种晶体管称为金属氧化物半导体(MOS)晶体管,或,金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)。
看来,你没注意过其它MOS管的参数。一种习惯,把P管的电流写为负,N管写为正;晶体三极管也一样,PNP的电压写为负,NPN的电压写为正。
开关电源IC一般考虑的是效率,效率=P输出/P输入。
线路电流:电流值可以实测获得,也可以计算取得,单相220V线路电流=设备额定功率/220,三相线路电流=设备额定功率/额定电压/732/功率因素。
电损耗公式计算如下:电损耗=电流平方x电阻x时间其中,电流的单位是安培(A),电阻的单位是欧姆(Ω),时间的单位是秒(s)。电损耗简介:电损,指电流作了其它无用功而出现的电能耗损。
长度为1米的铜导线电阻是0.0185Ω。不同温度下的电阻率会有些差别,电阻率有一个温度系数.0.0185乘以100等于85也就是2欧左右,两根就是4欧左右,所以损耗也是很小的。接上线可以正常使用。
在连续导通模式下,MOS管处于稳态,此时电流连续通过器件。脉冲尖峰是指有大量电涌(或尖峰电 流)流过器件。一旦确定了这些条件下的最大电流,只需直接选择能承受这个最大电流的器件便可。
这种情况下,管子的压降往往比体内二极管小,故S到D电流不会通过体内二极管,实在不行换一个,或者在硬之城上面找找这个型号的资料。
第一种:可以使用如下公式估算:Ig=Qg/Ton 其中:Ton=t3-t0≈td(on)+tr td(on):MOS导通延迟时间,从有驶入电压上升到10%开始到VDS下降到其幅值90%的时间。Tr:上升时间。
一般开关电源的效率(220v-48v)大于80%,效率以80%计算,它的功耗就等于负载功率/80%。
MOS两端的电压有一个下降的过程,流过的电流有一个上升的过程。在此期间,MOS管的损失是电压和电流的乘积,称为开关损失。
输入功率=输出功率/效率。比如,开关电源是12V29A的,负载是12V1A。12V29A是指的开关电源的额定输出功率,12V1A指的是实际消耗功率。浪费不浪费则取决于开关电源的效率和实际消耗的功率。
输出功率=输出电压X输出电流,这两个参数在电源的铭牌上都应该有的。\x0d\x0a输入功率=输出功率/效率。\x0d\x0a效率一般上小于5W的取0.7,5-12W的取0.75。12W-24W的取0.8,24W以上的取0.8-0.92。
PD是指器件允许的最大消耗的功率,是在Tj=25度定义的,一般可由Pd=I*I*Rdson得到 在实际应用中,PD是指所有功率损耗的和,所以开关损耗只是Pd中的一部分。
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