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1、次。一般芯片拆焊2次后就不能再进行使用了，会影响零部件的使用寿命，但一般业界允许bga维修一次，即插拔后植球一次，多次拆拔植球会导致BGA本体内热分解或分层。
2、可以，两遍加温和一遍加温影响都是一样的。一遍没有影响。
3、如果是BGA的还有希望，这种损坏需要找51Recovery这种专业芯片级数据恢复机构才有希望焊接成功。存储卡的焊接点都非常薄弱，一般焊接只能一次性的，所以谨慎操作。
方法一：去找一段视频同轴电缆，拆取铜屏蔽网，蘸上松香，用烙铁加热屏蔽网头和焊点，焊锡融化后被编织网吸附，引脚就独立了。这个方法优点是不容易弄坏焊盘和吸附干净，缺点是只能对双面板和单面板工作。
是的，如果不用芯片座，在焊接过程中容易将热量通过芯片管脚传递到芯片内部损坏芯片，另外在焊接过程中，电烙铁头会有静电产生，通过芯片管脚传导进入芯片内部从而损坏芯片。
用普通的烙铁的话，先得等烙铁热之后，快速的点针脚的焊锡，速度要快，不然这个冷了那个热了，卸不下来。另外一边用镊子轻轻摇动，看是否松动。该方法比较难把握。需要练过。
1、如果是用锡膏贴片生产的，直接在IC的引脚上加锡，把所有脚位都加上锡后，用电烙铁快速地烫熔各个脚位的焊锡，然后轻轻地刮下来即可。如果是用红胶贴片生产的，操作方法与上面的也差不多，只不过是加热时间要长一点。
2、方法一：去找一段视频同轴电缆，拆取铜屏蔽网，蘸上松香，用烙铁加热屏蔽网头和焊点，焊锡融化后被编织网吸附，引脚就独立了。这个方法优点是不容易弄坏焊盘和吸附干净，缺点是只能对双面板和单面板工作。
3、使用热风枪将其调整到约350°并朝IC引脚吹气，直到引脚上的焊料溶解。用镊子轻轻摇晃以去除IC。
4、拆卸步骤 1．环绕芯片给所有引脚上松香。2．环绕芯片给所有引脚上焊锡，上好后的锡必须形成一个连续闭合的均匀锡带。3．加热锡带，待其熔化后用镊子夹住芯片一角将它拔出。4．将底板清理干净。
1、用普通的烙铁的话，先得等烙铁热之后，快速的点针脚的焊锡，速度要快，不然这个冷了那个热了，卸不下来。另外一边用镊子轻轻摇动，看是否松动。该方法比较难把握。需要练过。
2、首先，将穿过空心劈刀从下方伸出的金丝段用氢氧焰或高压切割形成圆球，此球在劈刀下被压在芯片上的铝焊区焊接，利用此法进行焊接时，焊接面积较大，引线形变适度而且均匀，是较为理想的一种焊接形式。
3、．在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。2．用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。
4、使用时用热风吹化IC焊锡部位，用镊子轻轻拔下IC即可。注意加热时间不能过长，焊锡融化即可，以免毁坏元件。
5、先固定板子，用烙铁烫化锡用适合ic脚的空心针在脚处来回捻几下，每个脚都来一遍，然后轻轻把ic撬下来。那种双面板再用风枪吹一下，边吹边轻撬一般都能拆下来。
6、把烙铁头用锤子锤扁到5毫米左右，把头磨平，拔掉电烙铁电源插头再焊接。用50瓦的，保存热量多些。找个酒精灯加热也可以。贴片IC的脚要对准线路，烙铁头粘的锡要少，点松香后迅速把贴片IC的脚几个一起的压向电路板。
1、把电路板上的芯片拆下来可以有以下方法：如果使用普通的烙铁，首先要等烙铁变热，然后迅速将焊锡点上。速度应该很快，否则这个会冷，那个会热，而且不会被移除。另一边，用镊子轻轻摇晃，看是否松动。这种方法很难掌握。
2、少量的针脚（3针以下）元件可用烙铁大量的话，电炉子上面放铁板，注意控温、绝缘，电路板焊盘一面向下放置在铁板上，等焊锡熔化用镊子取下元件，或翻转电路板抖落元件，贴片元件可用热风枪。
3、电烙铁直接拆卸元器件 管脚比较少的元器件中，如电阻、二极管、三极管、稳压管等具有2～3 个管脚的元器件，可用电烙铁直接加热元器件管脚，用镊子将元器件取下。
4、同时震动印刷电路板，使表面贴装件脱离焊盘。电烙铁直接拆卸元器件 。管脚比较少的元器件中，如电阻、二极管、三极管、稳压管等具有2～3 个管脚的元器件，可用电烙铁直接加热元器件管脚，用镊子将元器件取下。
5、少量的针脚（3针以下）元件可用烙铁。大量的话，电炉子上面放铁板，注意控温、绝缘，电路板焊盘一面向下放置在铁板上，等焊锡熔化用镊子取下元件，或翻转电路板抖落元件。贴片元件可用热风枪。
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